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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案(rack)供应进度,惟依TrendForce最新调查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗(TDP)等设计规格,皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化,预期最快将於2025年Q2後才可能放量
Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣布,双方将展开长期策略性技术与业务合作,共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计,预计於 2027 年推出
台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间,除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台,可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案,包括效率高达97.5%的电源供应器;可协助GPU运行的一系列关键产品,包括DC/DC转换器、功率电感(Power choke)和3D Vapor Chamber散热解决方案等
高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构,以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里,也可用於实现额外的安全或电子功能
Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地,与世界的科技供应链核心,英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」,由英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)揭开序幕
Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算(HPC)需求、人工智慧(AI)技术的快速发展,以及净零碳排放的ESG(环境、社会和企业治理)要求,关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今(21)日发布与NVIDIA专家团队,针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心,进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果
Alighter电动巴士全球首发 展现CTP联盟复材与车电技术 (2022.01.06)
因应全球节能减碳趋势与台湾电动巴士推行政策,不仅有鸿海集团主导MIH电动车联盟,打造首款电动巴士E BUS。由汉翔航空工业与车辆科技唐荣等公司自去(2021)年8月起组成CTP(Commercial Taiwan Partnership)联盟也不落人后,于今(5)日假南港展览馆举办携手合作开发的Alighter TAIWAN电动巴士全球首场发表会
电动巴士「汉唐1号」顺利起动 CTP联盟加速前进美日市场 (2021.08.12)
继电子业龙头鸿海、半导体大厂力积电等代工业者近年来陆续成立,推动相关电动车产业联盟之后。为落实电动巴士国产化策略,唐荣车辆科技公司也在今(2021)年Q1与大同公司结盟
BCM将高压电池转化至SELV系统 (2020.09.15)
纯电动汽车和混合动力汽车的电源架构以混合电压储存并分配电源,以便为各种感测、控制、安全及资讯娱乐子系统供电。这为电源储存和供电网路带来了一个成本、空间及重量挑战
CES 2019技嘉推出创新解决方案 决胜智慧世代关键技术 (2019.01.04)
全球科技领导品牌GIGABYTE技嘉科技,将於今年一月叁展科技指标盛会━CES 2019。从主机板、显示卡到个人电脑、云端设备,技嘉科技始终秉持「Upgrade Your Life」的企业宗旨,以创新技术研发出品质稳固的产品,为满足消费者实际需求,打造全方位的数位生活而努力不懈
Vertiv预测2019全球资料中心产业变革的5大趋势 (2018.12.19)
日前,维谛(Vertiv)针对物联网、5G趋势下具备自我实现以及自我修复能力的网路边缘技术进行了预测分析,并由此确定了2019年全球资料中心发展的5大趋势,预测显示,在即将到来的2019年
电动动力微控制器和变频器设计要点 (2011.01.27)
为加速油电混合车与纯电动车上市时程,缩短简化关键电子元件设计的步骤与架构,并且兼顾电子元件的安全和可靠度,是目前晶片厂商在技术上念兹在兹的重点。本文将以电动动力微控制器和变频器为例,简述电动车电子元件设计的核心要点


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