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晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴,在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。 印度是世界第六大经济体,过去数年之中,正见证电子制造服务的显着增长
ST资助Switchback格斗机器人 强化机器人技术趣味与娱乐性 (2022.01.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)为「Switchback」格斗机器人资助多款STM32微控制器(MCU)。在250磅重的格斗机器人机械手臂上安装着一个双马达鼓式转轮武器,其机械手臂能左右开弓,极度灵活,此设计可提升格斗机器人的耐久性与适用性,能够猛烈地攻打敌对机器人,透过鼓式转轮击败敌手,取得胜利
ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体(ST)与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案
晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布,已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行,于卢森堡证交所挂牌上市,新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算约为每股新台币 440 元,共发行 400 万单位,相当于普通股 800万股,海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元)
Microchip云端物联网核心开发板几分钟内将PIC MCU应用连接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是数百万嵌入式应用的心脏。随着新一代PIC MCU应用迁移到云端的趋势,开发人员必须克服由通讯协定,安全性和硬体相容性所形成的复杂性难题。为加速这些应用的开发
联电推出40奈米SST嵌入式快闪记忆体制程 东芝的MCU将采用 (2017.12.21)
联华电子今宣布,该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology(SST)嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆,较量产的55奈米单元尺寸减少20%以上,并使整体记忆体面积缩小了20-30%
加速IoT装置上市时程 瑞萨力推Synergy平台 (2016.10.04)
针对物联网快速变化的市场动态,Renesas(瑞萨)推出了一套整合式平台-Synergy,该平台随附整合软体可扩充MCU(微控制器),以及统一开发工具等,以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统,以及物联网装置研发新式功能
应用智能化 感测组件将无所不在 (2014.09.03)
一年一度的SEMICON TAIWAN在九月三号热闹展开,每年的话题与内容几乎没有太大变化,这也包含许多重要论坛中获邀的国际级大厂们,可以说是相当熟悉的常客,意法半导体可以说是耳熟能详的常客之一
Silicon Lab:简化系统开发 有助加速物联网发展 (2014.03.25)
虽然物联网或是智能家庭都是产业或是市场相当耳熟能详的话题,但截至目前为止,我们都还没看到这些应用概念真正被实现在消费者的生活中。Silicon Lab微控制器暨无线产品资深营销总监Daniel Cooley向台湾媒体问了这样的一个问题
TI:物联网MCU功耗需达到μA等级 (2014.01.14)
物联网这个议题其实已经有讨论了不短的时间,而随着穿戴式应用的兴起加上诸多技术也来到了相对稳定而成熟的阶段,因此吸引了不少厂商的投入。 TI(德州仪器)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示
想攻下物联网商机 EEPROM很重要 (2013.12.18)
物联网商机虽然庞大,但以终端感测系统而言,超长运作时间成了这些感测系统的基本要件,有些装置也许动辄就要有二、三十年甚至超过百年的工作时间。所以组件本身的数据储存能力也必须要有相同的水平,建置整体系统才有意义


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8 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
10 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能

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