 |
未来科技展开始！ 最新医材、三D面板、无人载具亮相 (2017.12.28)
科技部筹备超过半年的台湾科技盛典「2017未来科技展」，即於12月28-30日三天在世贸三馆登场，科技部从全国学研机构执行科技部计画的众多成果中，选出人工智慧应用、绿能储能、生技制药、奈米材料等当前最受关注领域，展示109项科研成果 |
|
汉王朱德永：电子书门坎高 不怕山寨军 (2010.04.27)
中国媒体《中国证券报》消息指出，全球第三大电子书厂商汉王科技副总裁朱德永表示，中国电子书市场正在快速发展，且因切入门坎高，山寨军无法再造白牌手机重击正规军的逆袭战役 |
|
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
|
弘忆代理Intersil随LCD TV产能开出持续成长 (2006.06.09)
弘忆国际致力于消费性电子产品(Consumer Electronic)的应用发展，与多媒体相结合，成为CE应用中极具竞争之角色；弘忆国际代理Intersil模拟IC：电源管理芯片(PWM IC)，预估2006年下半年将随着面板大厂TV线产能开出 |
 |
Intersil电源管理芯片将随LCD TV市场成长 (2006.06.08)
弘忆国际代理Intersil模拟IC电源管理芯片（PWM IC），预估2006年下半年将随着面板大厂TV线产能开出，每月出货量将可新增40万颗以上。
弘忆于2005年7月正式与Intersil签约，代理其相关模拟应用IC，主要的应用市场包含平板显示器、光学储存器以及电源管理等 |
 |
探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
|
高苑有线电视与中华电信策略联盟 (1999.08.03)
为了结合电信与因特网，攻占未来的网络购
物服务，高苑有线电视二日由董事长余玲雅与
中华电信副总经理谢俊明签约策略联盟，以提
供用户更多元的高带宽通讯服务 |
