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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐弯曲电缆:提供多面向安全保障 (2024.06.24) 与 PFAS 系列化学物质一样,某些聚四氟乙烯化合物(简称 PTFE)被视为「永久性化学品」,可能对环境、人类和动物有害,欧盟正在努力禁用这些物质。获得「不含 PFAS」印章,igus 证明自家的 chainflex 耐弯曲电缆不含此类化学物质,并且在禁令颁布时早已为客户提供安全性,期??为人类、自然和企业提供安全保障 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24) 为了满足软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)对AI音讯功能不断增长的需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)新推出音讯数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)解决方案SAF9xxx系列,为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧(AI)音讯功能,显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24) SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%,月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆(wpm:约当8寸)历史新高 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24) 智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化,所搭载的元件也随之变小。另一方面,若要提高应用产品的控制能力,需要高精度放大感测器的微小讯号,并在该前提下实现小型化 |
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全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24) 根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》,2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%,主要受到中国和印度需求的推动 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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达发聚焦高毛利晶片、欧美市场 拓展高门槛技术布局 (2024.06.23) 达发科技於日前举行股东常会後媒体茶叙,董事长谢清江於会中表示,达发所选择的产品线从投入到产生营收的周期较长,目前蓝牙音讯与固网宽频晶片为公司主要营收来源,约占总营收的80% |
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高医大携手清大共展研究成果 迎向未来挑战 (2024.06.21) 2024年适逢高雄医学大学创校70周年,高雄医学院一步一脚印拓展累积能量迄今,逐渐发展为南台湾医学重镇。近年来不仅在医疗领域上有所成就,更将研究领域延伸至多元医疗科技,其中包含人工智慧AI、大数据等技术,皆是面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战的生医发展重点 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21) 迎接数位转型时代,博世集团既立足於程式设计的主场优势,并积极拓展其软体和服务业务,期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根(Renningen, Germany)举办的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活动上表示:「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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DigiKey以完备的资讯安全计画获得 ISO 27001认证 (2024.06.21) 全球商业经销领导厂商DigiKey提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。今(21)日宣布其完备的资料安全计画取得 ISO 27001 认证。此认证对於本公司在资料管理上的努力与能力,能为客户、供应商与合作夥伴安全管理资料予以肯定 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Analytics GuardianAI 藉AI预测维护厂端设备 (2024.06.20) 洛克威尔自动化今(20)日推出全新预测型维护解决方案FactoryTalk Analytics GuardianAI,以提供维修工程师掌握产线状态的洞察力。当厂房设备偏离正常运作时,工程师能在第一时间收到预警通知,并依据资讯规划维修作业;从故障风险最高的机台开始检视,同时让其他设备维持正常运行,无需中断生产 |
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台达楼宇自动化产品首获Works with WELL授权 符合国际WELL健康标准 (2024.06.20) 台达今(20)日宣布两项楼宇自动化产品「UNO室内空气品质侦测器」和「O3感测器」,正式取得国际WELL建筑研究院(IWBI)授权Works with WELL,代表其产品与WELL健康建筑标准中的相关条款要求一致,彰显台达在建筑中的健康安全产品已达到国际级标准 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19) 随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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台湾第一季PC市场优於预期 商用市场负转正 (2024.06.19) 根据IDC最新统计,2024年第一季台湾个人电脑(包含桌上型/笔记型电脑/工作站)出货量优於预期,达到48.9万台,与2023年同期相比下滑2.9%。尽管家用PC仍然显示年对年衰退5.4%,在大型专案与通路备货的??注下,商用PC逆势呈现2.1%年对年成长,结束自2022年第四季以来的颓势,其中商用笔记型电脑更是连续两季年对年成长 |
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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19) 於本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频积体电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机,用来满足D频段的无线传输应用 |
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工研生医厌25周年 以研发链结产医打造健康产业护国群山 (2024.06.19) 工研院生医所25年来在「创新发明、聚落联盟、产业化成果、国际荣耀」四项领域树立亮眼里程碑,今(19)日举办「跨域生医 卓越25」记者会展示成果。工研院不只是半导体护国群山的孵化器 |
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IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19) IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具,该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证,可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构 |