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因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术 (2015.05.12)
相信大家都知道，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾经对于物联网应用保持极为看好的态度，也声明了台积电不会在物联网市场缺席。 张忠谋的声明，似乎也影响到半导体设备业者们的解决方案布局，半导体设备业者KLA-Tencor在向台湾媒体发表解决方案前，同样提及了物联网与智能型手机对于整个市场拥有一定的向上带动效果在 |
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奥地利微电子推出最小环境光传感器 (2015.04.29)
奥地利微电子推出环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。 在屏幕管理应用中，利用环境光传感器来自动控制背景光亮度，能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命 |
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科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV） |
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电子「致癌」变「治癌」 (2011.03.03)
想要击退癌症，粗浅来说不外乎三个流程：检查、定位与治疗。 「蛋白质」的不正常生成是癌症的重要检测目标。在感测技术日益精进的今日，只要能够突破现有感测层级、直捣ppt级别，就能以自动化的检测方式及早筛检 |
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TSV芯片通孔技术正夯 (2008.07.29)
硅通孔技术（Through Silicon Via；TSV）是在芯片和芯片间、晶圆和晶圆间制作垂直导通，实现芯片互连的最新技术。与过去IC封装键合和使用凸点的迭加技术不同，TSV能使芯片在三维方向堆栈的密度最大，尺寸最小，大幅改善芯片速度和功耗，是发展3D IC的关键技术 |
