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矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14) AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11) 面对高速传输需求及数据中心流量的提升,互联网体验趋向高效便捷,矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试,特别是在高速、高频宽的光电信号测试,为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26) 本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议(OFC)上,比利时微电子研究中心(imec)在一篇广受好评的论文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一项重大性能进展 |
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安立知:矽光子技术没有单一量测业者可以独力提供全面支援 (2024.01.25) 人工智慧技术的应用越来越广泛,正大幅改变各行各业运作模式以及人类日常生活。为支援 AI 所需的高性能运算与传输速度,扮演关键角色的乙太网路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速传输介面标准持续朝更高频宽迈进 |
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MIC:电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20) 资策会产业情报研究所(MIC)於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示,净零潮流带来挑战也衍生庞大商机,电动车即受惠於此,然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数 |
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【新闻十日谈#34】矽光子时代登场! (2023.12.07) 从市场与技术演进的现状来看.矽光子的确很有机会成为「 The Next Big Thing 」,因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。目前包含AMD、英特尔、Nvidia等,都在研发相关的技术,英特尔甚至已有量产的方案 |
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矽光子时代登场 (2023.09.25) 从市场与技术演进的现状来看.矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」,因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。 |
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TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08) 在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下,相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性,可提供高调变速率,并应付运算产业高速传输的需求,且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28) 矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23) 矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事,尤其在AI应用的推波助澜之下,突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果,就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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矽光子发展关键:突破封装与材料障碍 (2023.08.21) 最终的光电融合是3D共封装光学,即三维整合。可以毫不夸张地说,基於矽光子的光电子融合,将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31) 比利时微电子研究中心(imec)今日受邀至国际光电工程学会(SPIE)美西光电展(Photonics West)举行讲座,同时也宣布其开发之氮化矽(SiN)波导技术与矽光子平台成功进行共整合,且无损高频宽主动元件的性能 |
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晶片封装、检测与光源整合将是矽光子技术的关键 (2022.04.28) 【东西讲座】於4月22日针对「矽光子晶片的今生与来世」为题技术探讨,邀请国立中山大学光电系教授洪勇智博士前来演说,一同揭开矽光子晶片今生与来世的神秘面纱。 |
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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16) 半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa,宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案,能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度,进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30) 科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发,运用创新的矽光子整合技术,并结合半导体制程 |
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高科大与台大合作 超世代大容量1600G矽光子技术即将发表 (2020.06.05) 迎接全球5G时代,云端应用的资料中心需要极大容量的传输能力,目前利用先进半导体矽制程发展的矽光子晶片,被视为实现超高速率网路传输最有潜力的技术。有监於此,美国最大的电信系统设备商思科(Cisco)先後并购以矽光子技术为主的Acacia Communications,以及提供资料中心的矽光子晶片模组制造商Luxtera |
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是德、FormFactor和CompoundTek合作推动矽光子创新 (2019.11.21) 是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布与FormFactor及CompoundTek 携手合作,加速推动矽光子(integrated photonics)的创新发展 |
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国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09) 思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13) 面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战,工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」,今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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Molex即将发布QuatroScale 28 Gbps硅光子主动光学 (2014.03.31) 随着业界对可支持下一代28 Gbps产品和数据中心应用的长距离、低功耗互连解决方案的需求大幅增长, Molex公司日前宣布,将计划推出为100、200和400 Gbps产品所设计的一系列QuatroScale 主动光学互连解决方案 |