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奥地利微电子推出最小环境光传感器 (2015.04.29)
奥地利微电子推出环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。 在屏幕管理应用中，利用环境光传感器来自动控制背景光亮度，能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命
TSV芯片通孔技术正夯 (2008.07.29)
硅通孔技术（Through Silicon Via；TSV）是在芯片和芯片间、晶圆和晶圆间制作垂直导通，实现芯片互连的最新技术。与过去IC封装键合和使用凸点的迭加技术不同，TSV能使芯片在三维方向堆栈的密度最大，尺寸最小，大幅改善芯片速度和功耗，是发展3D IC的关键技术


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