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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.)
精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。 精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)
精工半导体全新汽车EDLC保护IC具备电池平衡和过充保护功能 (2016.03.03)
（日本千叶讯）精工电子公司旗下子公司精工半导体（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽车EDLC（双电层电容器）保护IC，该IC具备电池平衡和过充保护功能。典型应用包括EDLC模组和可充电电池模组


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