 |
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29)
罗姆与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽（SiC）基底晶圆多年长期供货协定基础上，继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议，SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应，预计总金额不低於2.3亿美元 |
|
英飞凌与Amkor深化合作关系 在欧洲成立专用封装与测试中心 (2024.04.15)
英飞凌宣布，与Amkor Technology缔结一项为期多年的合作夥伴关系。双方并已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的制造据点成立专用的封装与测试中心，该中心预计将於 2025 年上半年开始营运 |
|
恩智浦发布永续发展报告 积极实践ESG目标 (2024.04.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布年度企业永续发展报告（Corporate Sustainability Report；CSR），强化对资讯透明度以及永续业务实践的承诺。该报告阐述恩智浦的环境保护、社会责任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整体策略与指导方针，强调恩智浦在实现中长期ESG目标的年度进展 |
|
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
|
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
|
高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算 (2024.02.22)
外贸协会今（22）日宣布邀请美国高通公司（Qualcomm）总裁暨执行长Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北国际电脑展( COMPUTEX 2024)」发表演讲，紧扣今年COMPUTEX人工智慧（AI）主题，Cristiano Amon将分享智慧装置上的生成式AI及新世代运算将如何实现全新的体验及应用 |
 |
imec总裁：2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展，唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响，而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起，如今变得人人唾手可得，2023年无疑是新纪元的开端。 |
|
应用材料发布2024年度第一季营收为 67.1 亿美元 (2024.02.16)
应用材料公司发布2024年 1 月 28 日截止的 2024会计年度第一季财务报告。第一季营收为67.1亿美元，GAAP 营业净利率为29.3%，非 GAAP 营业净利率为 29.5%，比去年同期分别增加 0.1百分点与持平 |
|
ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元 (2024.02.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年12月31日的第四季财报。
意法半导体2023年第四季净营收为42.8亿美元，毛利率45.5%，营业利润率23.9%，净利润10.8亿美元，稀释每股盈馀1.14美元 |
|
英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25)
随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加，英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 （SiC） 矽晶圆供应协定，并且延长期限。双方扩展的合作范围，包括一个多年期的产能预订协定，进而稳定英飞凌整体供应链，以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
|
意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
|
Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
|
高通：生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为，生成式AI拥有巨大的潜力，这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色，其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI |
|
意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧（AI）生态系统，协助设备商在产品中增加边缘AI，当中包括各种硬体、免费软体和工具，以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链 |
|
戴尔科技集团、慧与和联想提供NVIDIA全新AI乙太网路平台 (2023.11.21)
在构建大型语言模型和生成式人工智慧（AI）应用需求系统方面，加速运算和网路为关键。NVIDIA宣布戴尔科技集团、慧与科技和联想将率先在其伺服器产品线中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太网路技术，以协助企业客户加速生成式AI工作负载 |
|
NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服务 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一项人工智慧代工服务（AI foundry service），旨在为部署在 Microsoft Azure 上的企业和新创公司增强客制化生成式人工智慧应用程式的开发和调整。
NVIDIA人工智慧代工服务汇集了三个要素：一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超级运算服务 |
|
意法半导体公布2023年第三季财报 毛利率略高於指引目标 (2023.11.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年9月30日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收44.3亿美元，毛利率47.6%，营业利润率28.0%，净利润为10.9亿美元，稀释每股盈馀1.16美元 |
|
台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
|
ASML发布2023年第三季营收67亿欧元 销售年成长率预估近30% (2023.10.18)
全球晶片微影技术厂商艾司摩尔（ASML）今（18）日发布 2023 年第三季财报，销售净额为67亿欧元，净收入为19亿欧元，毛利率为51.9%，第三季度订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV |
|
思科将收购Splunk 协助组织在AI驱动的世界中更具安全与弹性 (2023.09.25)
思科宣布将收购资安与可视性方案供应商Splunk。根据协议内容，思科将以每股157 美元现金收购Splunk，相当於约280 亿美元的股权价值。收购完成後，Splunk总裁暨执行长 Gary Steele 将加入思科的领导团队，向思科董事长暨执行长Chuck Robbins汇报 |
