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感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛,感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式,以及恶劣条件下的环境感知等趋势
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」,结合AI多工协作机器人问世,企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案
5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进,正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局,并为了及时掌握关键资讯,偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌
MIC所长洪春晖看2025年产业趋势 (2025.01.10)
资策会产业情报研究所(MIC)所长洪春晖特别接受本刊的邀请,以其丰富的产业经验和敏锐的观察力,针对2025年关键的AI、地缘政治和数位信任等议题,发表了精辟的见解
CES 2025:工研院打造AI羽球训练系统 提升选手训练效果 (2025.01.09)
工业技术研究院於2025年国际消费电子展(CES 2025),展示了许多健康与智慧医疗科技。其中邀请了两届美国奥运羽球选手Howard Shu於现场体验AI羽球训练系统,以及宣布与新加坡Reliance Medical Technology(RMT)旗下的Reliance Biotech Corporation合作,共同推动iKNOBeads免疫疗法平台的商业化
CES 2025:全球创新记分卡揭晓 欧洲国家表现亮眼 (2025.01.09)
美国消费技术协会 (CTA) 在 CES 2025上发布了最新全球创新记分卡,爱沙尼亚、芬兰、德国、荷兰、瑞典和瑞士等国荣膺创新冠军。 这些国家在高技能劳动力、快速宽频、对企业家友好的环境以及对新兴技术的开放态度等方面表现突出
双臂协作机器人多元应用与创新商业模式 (2025.01.09)
随着人工智慧(AI)技术持续生成演进,现今产业正面临激烈国际竞争,应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务,创新应用加值!
CES 2025:BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上,发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统,其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台,提供更直观的驾驶信息
CES 2025:群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子(Phison)於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片,采用台积电先进的6nm制程,实现14.5GB/s读写顺序速度;同时,群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证,并且已开始量产
棱研科技毫米波雷达出货,与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08)
棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统,於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂
CES 2025展5大领域AI新创应用 国科会TTA率团争取国际商机与人才 (2025.01.08)
迎接2025年国际消费性电子大展(CES)於1月7~10日在美国拉斯维加斯正式登场,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)今年第八度率团叁加,共带领72家由跨部会共同辅导的台湾科技新创赴美寻求出海囗,争取国际商机与人才
CES 2025:富采首度进军 携友达、TADA展车用技术实力 (2025.01.07)
富采集团首次叁加美国消费性电子展 (CES),与友达光电和台湾先进车用技术发展协会 (TADA) 合作,展现车用创新技术。 在友达展区,富采展示了可应用於车头及车尾的高亮度、高对比矩阵式 Mini RGB LED 显示屏,即使在阳光直射下也能清晰显示
Captify智能眼镜专为听力障碍人士设计 实现即时字幕显示 (2025.01.07)
在2025年美国消费性电子展(CES 2025)上,Captify智能眼镜引起了关注。这款专为听力障碍人士设计的眼镜,透过先进的AI技术,实现了即时的对话字幕显示,填补了市场上对此类辅助设备的需求
CES 2025:工研院KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼瞄准亚健康族群 (2025.01.07)
在2025年美国消费性电子展(CES 2025)上,工业技术研究院(工研院)展示了多项创新科技,其中「KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼」引起了广泛关注。 KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼是一款专为亚健康族群及长者设计的轻量化辅助装置,旨在协助膝关节功能退化或行动不便的使用者提升行走能力
CES 2025:日本新创推出「猫舌头」机器人 帮你吹凉热饮 (2025.01.07)
CES 2025正在美国火热进行中,而来自日本东京的机器人新创公司 Yukai Engineering,发表了一款名为 Nekojita FuFu 的便携式迷你机器人,可以透过「吹气」帮使用者快速冷却热食和饮品
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今(6)日最新发表调查,2024年整体伺服器(server)产值估约达到3,060亿美元,其中人工智慧(AI)server成长动能优於一般型机种,产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠,且单位平均售价(ASP)贡献较高,产值有机会提升至近2,980亿美元,於整体server产值占比将进一步增至7成以上
中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示,将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器,以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。 中科院表示,将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
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4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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