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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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挑战3000W气冷极限！ (2026.01.16)
随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。
尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方 |
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美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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格罗方德收购新思科技ARC处理器IP业务 布局物理AI新赛道 (2026.01.15)
格罗方德(GlobalFoundries，下称GF)今日宣布签署最终协议，将收购新思科技(Synopsys)旗下的ARC处理器IP解决方案业务，包括其专业工程与设计团队。此策略性收购旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)领域的发展蓝图，并显着强化其在客制化矽晶片解决方案市场的竞争优势 |
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《MIT科技评论》揭晓2026年十大突破技术 能源科技是关键 (2026.01.15)
MIT科技评论》（MIT Technology Review）日前发布2026年「十大突破性技术」（10 Breakthrough Technologies）名单，适逢该榜单创立25周年，今年特别强调科技对气候与能源版图的重塑 |
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AI动能推升出囗与投资 渣打上调2026台湾GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持续扩散、科技投资重回成长轨道之际，台湾再度站上全球供应链关键位置。渣打集团全球研究部最新经济展??报告指出，受惠於AI需求强劲、半导体相关出囗与投资同步走升，加上内需消费逐步复苏，台湾2026年经济成长动能明显增温，成为亚洲表现相对亮眼的经济体之一 |
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台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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医学×AI 加速融合 长庚大学培育新世代智慧医师 (2026.01.15)
随着人工智能（AI）快速渗透医疗体系、重塑临床决策与医疗流程，医师的核心竞争力正悄然转变。长庚大学自114学年度寒假起，正式启动医学系「MD（医学士）＋AI（人工智能）硕士」双学位学程（AIMD），以制度化方式培育同时具备临床专业与AI应用能力的「双刀流」智慧医师，为台湾医疗人才养成开启新里程碑 |
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
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凌华通过IEC 62443-4-1认证 「设计即资安」成工业边缘运算新基准 (2026.01.14)
在工业物联网（IIoT）与边缘 AI 快速导入产业的浪潮下，资安成为攸关产线稳定与营运韧性的核心要素。面对网路攻击从 IT 领域持续渗透至 OT（营运技术）环境，如何在系统源头就建立可信任的防御基础，成为工业设备与平台供应商的重要分水岭 |
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电力、韧性与减碳压力齐增 全球资料中心迎来新一波结构性调整 (2026.01.14)
当企业级 AI 应用正式跨越试点与实验阶段，迈向大规模部署，资料中心不再只是云端运算的後勤支撑，而成为决定AI成本、效能与永续性的关键战场。面对运算密度急遽提升、电力需求??升，以及减碳与韧性要求同步加压，全球数位基础设施正站在转型的十字路囗 |
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2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
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告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日，资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时，已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
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Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈 |
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智能当家 2025年前三季全球扫地机器人出货成长18.7% (2026.01.13)
消费性硬体正与AI深度融合，扫地机器人已从单纯的自动化设备，正式进化为具备决策能力的智慧家庭助手。市场数据显示，2025年前三季全球智慧扫地机器人出货量成长18.7%，反映出制造商的竞争核心已从传统的吸力效能，转向以智慧体验为主的技术生态系整合 |
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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
