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Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体(STMicroelectronics)推出一款双核心无线通讯晶片,其支援新功能和拥有更高性能,可提供更长的电池续航时间,以及更好的使用者体验。 STM32WB无线通讯系统单晶片(SoC)整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器
台湾瑞萨电子新款EtherCAT专用通讯SoC适用于工业自动化远端I/O从站设备 (2016.08.30)
台湾瑞萨电子发表EtherCAT专用的通讯系统单晶片(SoC)「EC-1」,为其最新可提升工厂生产效率的工业乙太网路解决方案。 EC-1主要是针对如感应器、控制器的从站设备,以及拥有通讯功能的I/O模组等应用而开发
瑞萨发表适用于CTBU的Sub-GHz频段无线解决方案 (2015.12.02)
瑞萨电子(Renesas)推出两套Sub-GHz频段无线通讯解决方案,适用于支援Wi-SUN的装置,具备自动双位址过滤功能,可协助缩短开发家庭能源管理系统(HEMS)、智慧电表及其他装置所需的时间
Atmel推出全新遵从G3-PLC规范的电力线通讯解决方案 (2014.11.14)
Atmel公司日前在阿姆斯特丹举办的2014欧洲表计国际展览会上首次推出全新两款遵从电力线通讯(G3- PLC)规范的解决方案,为新一代智能计量项目提供经济高效益。 最新推出的Atmel G3-PLC产品包括SAM4CP16C系统单芯片(SoC)和ATPL250A调制解调器,其引脚兼容已投入量产,并遵从PRIME规范的Atmel | SMART能源计量解决方案
瑞萨电子将以CEVA旗舰级DSP内核开发下一代智能运输系统 (2013.07.25)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,先进半导体解决方案的首要供货商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可,将把它应用在针对智能运输系统(Intelligent Transport Systems, ITS)所开发的新一代无线通信系统单芯片(System-on-Chips, SoC)之中
西班牙智能电表项目采用ST电力线通讯芯片 (2010.10.07)
意法半导体(ST)于前日(10/5)宣布,其全新的STarGRID ST7590电力线通讯系统单芯片,已获选用于西班牙的新「STAR Project」智能电表项目中,主要应用于先进自动读表管理设备
ST智能型电表解决方案 改变传统机电式电表 (2009.10.19)
意法半导体(ST)宣布,意大利最大电力公司Enel为西班牙配电网络专门设计的新电子式电表,指定意法半导体为其半导体组件供货商。这款新电表是西班牙最大供电公司Endesa的新式远距离电表管理解决方案的重要组成部分
英飞凌推出双频道RF-CMOS射频收发器 (2006.07.21)
通讯芯片厂商英飞凌完成一款具备双频道(dual-band)UWB(超宽带Ultra Wideband)射频收发器(RF transceiver core)。此项突破是以该公司成熟之低功率CMOS制程为基础,为各类行动装置如移动电话、个人数字助理(PDA)、摄录像机(camcorders)、数字相机、以及MP3播放器,提供高速通讯系统单芯片 (system-on-chip)之高效益的整合解决方案
Paion采用Astro完成高效能、超深次微米通讯系统单芯片设计 (2001.11.15)
Avant!日前表示,韩国知名的交换器芯片组设计公司Paion选用该公司最先进的Astro-实体优化布局绕线系统工具,作为设计自动化解决方案,透过Astro快速高速的设计收敛效能,完成其系统单芯片设计


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