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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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Broadcom协助ITM推出无线车用套件产品 (2009.12.18)
博通（Broadcom）近日宣布，Bluetooth车用套件装置原始设计制造商（ODM） ITM公司，已选择Broadcom的蓝牙技术应用于新的无线车用套件产品系列。这些ITM新产品，包括Sprint在美国所贩卖的版本，均以专供蓝牙音频产品使用的Broadcom BCM2044S单芯片ROM型解决方案为基础，并整合了该公司的SmartAudio音效及语音强化技术 |
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Microchip推出LIN Bus单晶片介面收发器 (2002.10.25)
Microchip近日推出内建一组稳压器的LIN Bus的单晶片介面收发器MCP201。 MCP201能结合该公司的PICmicro微控制器，让设计业者能开发出一套完整的LIN Bus解决方案。整合型稳压器让系统不需使用外部稳压IC，可节省机板空间，并符合v1.2版本的LIN Bus标准 |
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Oracle 9i 新产品发表会 (2001.08.30)
Oracle9i 新产品发表会Oracle 9i Launch参加确认函请于八月二十二日前，填妥下列表格传真至(02)8771-9266或e-mail至signup@xideas.com.tw免费参加，不接受现场报名，若有任何问题可电 |
