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台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下简称 台积公司)在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系
贸泽电子、安森美和Wurth Elektronik合作为下一代太阳能和储能系统提供解决方案 (2024.12.09)
2024年12月9日 - 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与安森美和Wurth Elektronik合作,一同满足太阳能逆变器市场持续成长的需求。 全球逆变器市场的成长动力来源,主要来自微型逆变器和串式逆变器在安装上的便利性,以及对再生能源基础架构投资的增加
沙仑资安基地首创虚实整合资安竞赛 CGGC「海狗再打十年」队夺冠 (2024.12.09)
由国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)携手资安社群NDS次世代创新数位安全协会,共同举办「2024 CGGC网路守护者挑战赛」(Cyber Guardian Grand Challenge),日前於台南沙仑资安基地举行决赛
台湾半导体产业的全球角色与吸引力:从富士电子材料新竹五厂谈起 (2024.12.03)
台湾富士电子材料日昨(2日)於新竹产业园区举行「新竹五厂大楼开工动土典礼」,此举再度凸显台湾在全球半导体产业链中的关键地位,以及台湾对於国际企业的强大吸引力
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
再生水处理促进循环经济 (2024.11.25)
近年来台湾受到全球极端气候的影响加剧。除了过往仰赖带来丰沛水量的春季梅雨、夏季台风往往迟到或缩短,造就旱??不一灾情;加上新增的半导体先进制程、太阳能光电等高耗水产业需求,更让用水调度捉襟见肘
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
金属中心与金全益合作推动JIS检测及品质技术发展 (2024.11.07)
为协助台湾扣件业者取得更多国际产品验证,开拓国际市场,金属中心积极与扣件大厂金全益公司拓展合作。金属中心董事长林仁益与金全益公司董事长王义方近日於日本东京代表双方签署合作备忘录
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客 (2024.11.01)
随着全球数位转型加速,数据应用与AI人工智慧成为现代产业的关键驱动力。鼎新作为数位转型领域的领先企业,不仅长期协助产业透过智慧化技术,实现生产流程自动化和数位化,更积极推动产学合作,赋能数智驱动的理念、开发技术以挖掘未来科技新星
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组,已经推到第三代,但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera,建议价70美元,RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同?本文将对此推探
宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
诌:绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注,特别是从电子废弃物中回收诌,提高回收率并降低成本,减少资源浪费降低环境负荷。此外,诌近来在半导体先进制程中扮演要角,无疑也是一个值得重视和推进的方向
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
英飞凌PSoC汽车多点触控控制器为OLED和超大萤幕提供高效能 (2024.10.23)
汽车产业的车载资讯娱乐应用对於顺畅无缝的人机介面(HMI)体验日渐提升。客户往往偏好具有先进功能的大型触控萤幕,而OLED和Micro OLED成为显示幕的首选。OLED因支援灵活的设计和不受限的形状,而被视为智慧移动应用的未来趋势
芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款(xEV)市场的不断扩大,对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??,并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式应用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布,将於10月8日至10日前往北美德州奥斯汀叁与Embedded World 2024,将在此展会中展示其强固型平板电脑、车载电脑与可携式工业电脑的最新应用,并聚焦运输、物流、工业自动化控制等产业,以提供美国潜在客户最隹加值型服务方案,并加强与国际客户的合作,持续推动全球嵌入式应用市场的创新与发展


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
6 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
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