 |
Vishay固体??模制片式电容器为电子爆震系统增强性能 (2024.07.04)
Vishay Intertechnology推出专为电子爆炸系统设计的新系列TANTAMOUNT表面贴装固体??模制片式电容器。Vishay Sprague TX3系列装置结合稳健的机械设计与低漏电流（DCL）和严格的测试规范，提供比商用??电容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
|
Vishay液态??电容器为军事和航电应用提供高电容和稳健性 (2022.05.26)
为满足军事和航空电子系统应用的需求，Vishay推出一种新型高??能液态??电容，该电容器在每个额定电压和外壳方面提供高电容设备类型的大小。 EP2在B和C外壳代码中提供带有螺柱安装选项的径向通孔端接，可在机械等效封装中用作更高电容的替代品，以减少元件数量，节省空间，降低设计成本 |
|
TrendForce：马来西亚无限期封城 高阶MLCC供货吃紧 (2021.07.01)
根据TrendForce调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制（MCO3.0）影响，全球被动元件（MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高阶MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手机、笔电、网通、伺服器及5G基站 |
 |
揭秘磁滞模式转换器 : 电压和电流模式控制 (2016.12.28)
为了比较不同的操作模式，在各模式的评估模组（EVM）上都有一个电压模式（VM）装置IC-VM，一个电流模式（CM）装置... |
 |
威世新型高分子钽电容器提供极低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封装高分子钽电容器，该系列电容器具有五种极密外壳尺寸。威世Polytech T55系列专为电脑、电信及工业应用而优化，装置的ESR 极低 |
|
AVX公司成为一家合格供货商为"M", "P" 和 "R"等级符合 (2013.07.29)
作为被动元器件与连接器方面领先的生产厂家，AVX 现在合格供应 “P” 和 “R”等级，符合MIL-PRF-39006标准，CLR79/81 和低ESR CLR 90/9系列的液体钽电容器，达到100V。 延长MIL-PRF-39006的系列超过具有故障率为1% 每1000小时的 “M”等级部件，“P”和 “R”等级的电容器都已经完成10000小时寿命测试，并具有对应的故障率为 .1% 和 .01% 每1000小时 |
|
AVX为钽电容器开发一种创新的可靠性评估与测试方式 (2013.07.16)
作为被动元器件和连接器方面领先的生产厂家，AVX公司为其高可靠性的钽电容器开发了一种创新的，极其有效的测试过程。所谓的 "Q" 测试过程是本年初在缅因州比迪福德市举行的高可靠性钽部件讨论会引进给军事和航天业界里最有影响力的成员 |
|
Vishay MicroTan芯片式钽电容器获EDN创新奖 (2008.12.04)
Vishay宣布其TR8模塑MicroTan芯片式钽电容器荣获EDN China无源组件、连接器及传感器类别的创新奖。
EDN China杂志的年度创新奖创立于2005年，该奖项旨在奖励在过去一年中塑造了半导体行业的人员、产品及技术 |
|
Vishay提供63V额定电压固体钽芯片电容器 (2008.08.11)
Vishay宣布，该公司已扩展了其Tantamount Hi-Rel COTS T97系列，可提供具有63V额定电压的固体钽芯片电容器，从而能够满足+28V电源设计中的额定值降低要求。
由于缺乏面向+28V应用的替代产品，在此之前，设计人员不得不依赖50V钽电容器，这种电容器无法满足50%额定电压的降级要求（军事及最佳商业实践） |
|
Vishay推出新型HE3液体钽高能电容器 (2007.07.10)
Vishay宣布推出在市场上所有类似器件中具有最高电容的新型液体钽高能电容器。HE3采用含SuperTan技术的独特封装设计，可在高能应用中提高可靠性及性能。
Vishay的HE3专门针对高可靠性航空电子及军用设备中的能量存储及脉冲功率应用而进行了优化，该器件采用密封的纯钽封装，可在高压力及恶劣环境中使用 |
|
Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片 (2007.06.25)
Vishay宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择，并且具有极低的ESR值。
这些新型T97电容器采用双阳极结构，以确保在同类器件中ESR值最低，这些组件主要面向安全性至关重要的应用，例如军事、航天及医疗行业中的应用 |
|
Vishay推出T95系列固体钽电容器芯片 (2006.08.27)
Vishay Intertechnology宣布推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T95系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择。这些新型T95电容器主要面向安全性至关重要的航空及军事应用 |
|
Vishay推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器 (2006.07.31)
Vishay近日宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器，在施加50%的降额电压时，这些电容器具有耐 150°C高温的高可靠性。
这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化 |
|
Vishay推出新型固体钽芯片电容器 (2006.06.22)
Vishay推出新型Hi-Rel COTS T83系列固体钽芯片电容器，这些电容器在五种不同尺寸的封装中具有高可靠性以及标准低ESR值选择；新型T83电容器面向各种航空及军用系统，例如雷达、飞弹及其它武器系统，并且具有在当前军用规范中还不可获得的电容/电压值，从而使设计人员能够减小现有装置的大小、重量，以及减少其组件数 |
|
Vishay新型固体钽电容器芯片问世 (2006.05.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出采用朝下端子（face-down termination）的无引线框钽电容
器，从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。
Vishay的新型298D MicroTan表面贴装电容器在16V时电容值为1µF |
|
Vishay推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片 (2005.11.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片。凭借低至0.035Ω的ESR以及最大为2.07A(100kHz、470µF)的纹波电流，这些电容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流转换应用中可实现更高效的滤波，而这些器件处理高电流的能力在微处理器大型能量存储应用中非常关键 |
|
Vishay推出新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用P尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间 |
|
Vishay推出可提供 3300μF电容的钽电容器 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出首款在浓度仅为 2.5 毫米的封装中可提供 3300μF电容的钽电容器，从而提供了取代在超薄应用中使用多个低值电容器来实现充足电容这一做法的解决方案 |
|
Vishay推出两款新器件－592D系列 (2003.11.12)
Vishay Intertechnology于12日宣布推出两款属于固体钽芯片电容器592D 系列的新器件，能够以小型钽电容器提供最高的电容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分，这些新电容器设计用于要求具有极高电容的小型设备，例如无线GPRS PCMCIA调制解调器卡和蜂窝电话 |
