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德州仪器铜打线技术产品出货量逾220亿件 (2014.10.20)
德州仪器（TI）宣布其内部组装据点的铜打线技术产品出货量已超过220亿件，且时下正在为汽车和工业等主要的高可靠性应用进行量产。TI的大多数现有模拟和CMOS硅芯片技术节点已用铜线标准来限定， TI的所有新技术和封装都用铜打线来开发
ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析： 1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机 联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem


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