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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26)
发光二极体(LED)正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下,白炽灯基本上已经被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代
驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26)
现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力,例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品,但中国冲击2.0的成因与品项,均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後,本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0,後续产业所面临的挑战和机会何在
晶圆检测:高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合,能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。
Littelfuse EL2系列轻触开关为高效率应用提供SMT和IP67设计 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术(SMT)轻触开关专为通用开关应用而设计,为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性
2024抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛结果出炉 (2024.09.23)
921大地震距今已25年,这段期间经历2016高雄美浓地震、2018花莲地震、2022台东池上地震、2024花莲地震等,然而地震工程技术不断创新,地震预警也能迅速侦测後对外发布地震讯息,目前的科技仍然无法於震前预测地震,使得平时防震准备与扎实的地震工程防灾教育相形重要
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性
金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增,带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中,关键技术之一的热处理,其实是高耗能、高碳排的制程,如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗,成为业界亟待解决的首要挑战
跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12)
随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会,政府喊出2025年长照预算编列927亿元,大健康产业发展可期,而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今(12)日登场
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments;TI)全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置(DMD)。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计,适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影
igus新型OfficeChain为可调高度办公桌的完美拖链系统 (2024.09.11)
越来越多的人开始使用可升降的办公桌,以符合人体工学的方式工作,而整齐有序的拖链能够避免电缆缠绕和绊倒危险,因此至关重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美结合创新人体工学与优雅设计
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用
AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06)
2025年台湾即将迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元,结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势,如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务,加以改善高龄者的生活品质,也成为众人关注的议题
欧姆龙X射线自动检查平台 有效解决晶片检查的量产化和自动化挑战 (2024.09.05)
近年来,半导体产业在微型化领域,对於小晶片(chiplets)的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比,小晶片的结构够为复杂,并且采用3D封装,这对於检测精度也增加了严苛的要求
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後, 制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛, 使得即时量测流程的重要性, 几??已不亚於制程生产设备! 加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展, 为智慧AOI检测市场注入了新的活力, 为传统产业的转型升级提供了强劲动力


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1 英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
2 意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
3 宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
4 Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能
5 Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器
6 Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
7 恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
8 贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件
9 祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性
10 瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场

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