 |
蓝宝石水晶表面镶嵌英飞凌支付晶片 让手表变身支付装置 (2020.10.06)
瑞士商Winwatch 公司以几??难以被看见的方式，将英飞凌科技的微型安全晶片，整合至其专利的蓝宝石水晶 STISS 技术中，该晶片可在数毫秒内利用射频实现快速安全的支付交易 |
|
西班牙巴塞隆纳选用英飞凌安全解决方案提升智慧移动系统 (2015.11.19)
【德国慕尼黑讯】根据Juniper 研究机构2015 年调查报告显示，巴塞隆纳是西班牙第二大都会区，同时也是智慧化程度最高的城市之一。新T-Mobilitat 电子收费系统将进一步提升都会区的移动效率 |
|
是德科技行动和非接触式芯片卡数字协议测试系统通过EMVCo认证 (2015.05.05)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的T3111S EMV Level 1 PICC和行动数字协议测试套件，以及Keysight T1141A测试仪，通过了全球金融芯片卡认证机构EMVCo的认证。
FIME和是德科技甫于今年三月份共同宣布，FIME使用Keysight T1141A测试仪所开发的EMV Level 1测试套件取得了EMVCo认证 |
 |
恩智浦为2014年CES提供NFC互动入场证 (2013.12.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 将为2014国际消费性电子展 (International CES) 提供全球首款具NFC功能的展会入场证，以推动该项技术的发展。2014年CES展会的入场证采用MIFARE 技术 |
|
恩智浦SmartMX为芯片支付卡和电子政务卡 提供安全保障 (2013.10.07)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布，面对持续成长的芯片支付卡和政府电子政务卡市场，其SmartMX 安全微控制器芯片出货量已突破20亿大关。金融产业采用非接触式和双接口式支付卡日益普及，同时越来越多的政府文件以电子档形式发布，均意味着安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度 |
|
Infineon安全芯片获欧洲非接触式金融卡项目采用 (2012.04.27)
在上班途中买杯咖啡和报纸，总要排队等待结账或是到处翻找零钱吗？在德国汉诺威 (Hanover)、布朗斯威克 (Braunschweig) 和沃尔夫斯堡 (Wolfsburg)等都会区，德国银行产业委员会 (Deutsche Kreditwirtschaft) 宣布在当地推行欧洲最大的非接触式付款试行计划：「girogo」项目 |
|
2014俄罗斯冬季奥运陆上交通票务系统将采NXP技术 (2010.09.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，其Plus CPU非接触式微型控制器已获得俄罗斯索契市（Sochi;2014年冬季奥运主办城市）陆上交通网络的自动售检票务（以下简称AFC）系统项目采用 |
|
英飞凌推出身分识别和付款应用的非接触式方案 (2009.11.26)
英飞凌于Carter & Identification展览会发表了高安全性的双接口微控器系列产品，为非接触式芯片提供了革命性的数字安全功能。全新 SLE 78CL（CL意谓非接触式）系列产品内建英飞凌屡获殊荣的Integrity Guard硬件安全技术，英飞凌将SLE 78CL系列产品瞄准下一代智能卡或其他形式的政府身份识别及付款应用 |
|
中华民国新式芯片护照采NXP非接触式安全芯片 (2009.01.22)
恩智浦半导体（NXP）宣布，中华民国外交部领事事务局已选择恩智浦为新式芯片护照的安全芯片供货商，新式芯片护照于封底植入一枚恩智浦非接触式芯片，依国际民航组织规定，储存持照人的基本数据及脸部影像，有效提升防伪安全性，未来国内外机场陆续建置专属通关设备后，游客的安全将更为提升 |
|
NXP展现『行动悠游Easy-Mo计划』应用成果 (2007.11.27)
由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）提供NFC技术咨询，结合台北智能卡票证公司、中华电信及BenQ等各家厂商共同推动的『行动悠游Easy-Mo计划』已正式上路 |
 |
综观NFC技术与应用 (2007.10.10)
数字消费性电子逐渐由单一功能的个别产品，整合为多功能复合式产品。同时也从独立运作的功能性产品，演变成具通讯网络链接的交互式消费机。另一方面，必须把握一个消费性电子产品市场化的重点 |
|
NFC论坛会员数突破130家厂商 (2007.09.20)
近距离无线通信技术NFC（Near Field Communication）推动组织NFC论坛宣布，该组织的会员数量已经突破了130家。NFC论坛表示，在过去的5个月内，会员数量增加了20％。
NFC是利用13.56MHz频带的近距离无线通信技术 |
|
英飞凌非接触式芯片获万事达卡全球付款机制选用 (2007.02.12)
英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布该公司非接触式芯片（contactless chip）获MasterCard Worldwide所推动之非接触式付款方案所选用。英飞凌供应其高度安全非接触式智能卡微控制芯片给全球十三国之MasterCard PayPass装置，其中包括台湾、马来西亚、澳洲和美国 |
|
英飞凌推出高度安全非接触式微控制器系列 (2006.11.15)
芯片卡集成电路厂商英飞凌(Infineon)推出全新高度安全非接触式接口(contactless-interface)微控制器(MCU)系列。此项SLE66PE产品系列将提高电子护照、身份卡、电子政府卡和付费卡之效能和执行速度 |
|
NXP半导体将智能卡IC厚度减半 (2006.11.03)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)是超薄智能卡IC的供货商，其IC甚至比人的头发或纸张还要薄。NXP广受认可的Smart MX系列芯片可实现仅75微米的厚度，较现有智能卡IC产业标准的厚度还要薄50% |
|
INSIDE Contactless获2,500万美元新融资 (2006.09.28)
非接触式半导体芯片INSIDE Contactless宣布，已完成由寰慧投资（Granite Global Ventures）之牵头及另一新投资者EuroUs Venture参与的2,500万美元的新一轮融资。
透过该轮融资，INSIDE Contactless可进一步拓展其于亚洲及美国的销售及市场推广业务，强化INSIDE的研发能力，并加速公司对支付及近距离通讯两大主要业务领域的新产品的推出 |
|
影响重大的RFID安全性问题 (2005.08.05)
RFID是一个充满创意的发明，它将小小的芯片之中，藏入了天线的功能，能够不需要电能的支持，不经接触就可以传出隐藏其中的信息，这样的特性可以导入许多新的应用 |
|
飞利浦成功导入RFID技术半导体产品供应链 (2005.03.03)
皇家飞利浦电子公司宣布其半导体部门在其亚洲的整体供应链环境成功地大规模导入无线射频识别(radio frequency identification, RFID)技术，成为半导体业首家采用此先进科技的先驱 |
|
英飞凌推出一系列新芯片卡控制器产品 (2004.09.02)
英飞凌科技公司于宣布推出新的安全控制器家族产品，将应用于标准的8位和16位芯片卡。型号为 “66P Enhanced”或66PE的新家族产品，具备智能型效能管理和强化式的安全特性，混合0.22 micron的芯片卡IC制程技术和高度弹性化的革命性on-chipEEPROM技术，为英飞凌 “88家族” 32位芯片卡控制器所采用的技术 |
