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最新新闻
台达协助新北市LED路灯节能 回收再利用提升减碳效益
英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组
Littelfuse首创业界超大电流小尺寸SMD保险丝871系列
Igus推出首款获认证的乾燥无尘室机器人供能系统
台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮
產業新訊
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合
广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
英飞凌XENSIV PAS CO
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5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
美国在地制造法令对网通产业之冲击
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台
机械聚落结盟打造护国群山
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
汽車電子
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
多核心设计
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
電源/電池管理
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁
提升产销两端能效减碳
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式
2GB、50美元!第五代树莓派降规降价
面板技术
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
网通技术
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码
Arduino Cloud:运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
Mobile
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
导入AI技术 物流自动化整合管理增效
晶圆制造2.0再增自动化需求
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
半导体
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
研究:2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动
思纳捷科技与越南FPT IS签署MOU 合作推动碳减量与绿色转型
柏斯托高效能浸没式冷却液 满足资料中心永续发展需求
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯
WOW Tech
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
Pure Storage重塑档案服务 重新定义企业灵活性与简易性标准
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐
Zentera:加速协助企业将零信任从理论转化为实践
NetApp高效能系统加速关键区块储存工作负载
量测观点
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统
爱德万测试获高通2024年度供应商大奖
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题!
利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力
科技专利
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[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
不要错过2024台北国际电子展!
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鯧뎅꿥ꆱ藥
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곧
运用软硬体整合成效保护网路设备安全
(2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求,本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体,并采用TCG技术,进而实现保护网路设备的安全性,以及接下来所需展开的步骤
NVIDIA GPU Cloud 新增对微软 Azure 的支援
(2018.09.04)
NVIDIA (辉达) 本月3日宣布 NVIDIA GPU 云 (NGC) 已支援微软 Azure 平台,使成千上万的开发者、资料科学家以及研究人员可以立即展开其 GPU 运算计画。NGC 与 Azure 的可立即运作容器让开发者不仅能随时随地使用 GPU 运算资源并针对需求进行扩充,还能消弭软体整合与测试的复杂流程
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安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用
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Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
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Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场
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Aerotech扩充XA4 PWM伺服驱动器系列 实现更多多功能性
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
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