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高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验 (2024.09.06)
高通技术公司在2024年柏林消费性电子展（IFA 2024）展前宣布推出8核Snapdragon X Plus，扩展其Snapdragon X系列产品组合。此一平台将为更多使用者提供多达数日的电池续航力、高效能和AI驱动的Copilot+体验 |
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Vishay推出获沉浸式许可的新尺寸IHPT触觉回??致动器 (2024.09.06)
Vishay公司扩大基於IHPT螺线管的触觉致动器产品阵容，并获得Immersion的许可，其中五款新设备提供额外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致动器为汽车和商用中的人机介面（HMI）的LCD显示器、触控萤幕、触控开关和按钮控制面板提供12 V操作电压，具有高脉冲和振动能力，可实现清晰、高画质的效果触觉回?? |
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贸泽电子与FIRST创办人独家视讯探讨科技新未来 (2024.09.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出与工程师、发明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）创办人Dean Kamen的独家视讯访谈。此非营利机构致力於透过实作机器人计画，推动年轻人的科学、技术、工程与数学（STEM）教育 |
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蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知 (2024.09.06)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出蓝牙通道探测（Bluetooth Channel Sounding）。这是一项全新的安全精确测距功能，将进一步强化蓝牙互连设备的便利性、安全性与安全保障 |
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Vestas在台完成中能离岸风场风机安装工程 (2024.09.06)
Vestas宣布中能离岸风场已完成全部风机的安装，这是台湾离岸风电的重要里程碑。Vestas克服了气候挑战，已经完成31座Vestas V174-9.5 MW风机的安装工作，将提供300 MW的再生能源，每年大约可满足300,000户家庭用电量 |
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西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色，面对市场需求的变化以及复杂性不断增加，包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上 |
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机械公会百馀会员续挺半导体 SEMICON共设精密机械专区 (2024.09.05)
基於当今「AI产业化、产业AI化」更仰赖群策群力落地扎根，半导体也需要整合更多不同资源，强化韧性与科技力。机械公会今年不仅再集结百馀家会员，积极叁与SEMICON Taiwan国际半导体展 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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Volvo Cars采用NVIDIA加速运算和AI技术开发出新款EX90 SUV (2024.09.05)
Volvo Cars 全新发表的纯电EX90 车款采用NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片（SoC），每秒可执行超过 250 兆次的运算（TOPS），确保日後的各项改进项目及先进的安全特性及功能。EX90运行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准，已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 （Innodisk）率先推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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康??科技协助客户运用AI迈向智能印刷新未来 (2024.09.05)
震旦集团旗下康??科技在TIGAX 2024叁展商展前媒体发表会上，以「工业5.0人性与智能化生产共舞」为主题，展示人机协作在提升印刷业生产效率、个性化定制及可持续发展的潜力，并发表Konica Minolta的印刷流程解决方案「AccurioPro Dashboard」 |
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贸泽电子即日起供货Renesas Electronics RA8M1语音套件 (2024.09.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics适用於RA8M1的VK-RA8M1语音套件。开发人员无需拥有丰富的编码经验、内部专业知识或网路连接，只要透过VK-RA8M1语音套件，便能使用简单的语音指令介面建立系统 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化 (2024.09.04)
因应半导体元件制程与先进晶片封装技术之应用发展，国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）全力投入自研自制半导体高阶仪器设备及关键零组件，协助台湾半导体设备供应链在地化发展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展现近期研发成果，并安排真空技术与光学领域专家到场与业界人士对谈，了解产业需求及技术瓶颈 |
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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案，该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置，Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长 |
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伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业，於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案，其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4，以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM)，协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术，其中最受瞩目的，是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖，更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体（HBM）的替代方案，为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团，全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商，当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器：OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术，是一款多功能0 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後，
制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛，
使得即时量测流程的重要性，
几??已不亚於制程生产设备！
加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展，
为智慧AOI检测市场注入了新的活力，
为传统产业的转型升级提供了强劲动力 |
