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桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态 (2025.01.08)
在工业环境中,严格监控的空气品质与排放为重要的议题。桓达科技集尘节能粒子浓度侦测器能够即时监测各类管道、烟道中粉尘浓度的变化,以最新静电摩擦感应量测技术,当粉尘与探棒接触撞击或摩擦时,探棒产生电荷,经由感测电路进行放大、分析及处理,具更高解析及灵敏性
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)深耕汽车市场已超过30年,为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展,ST的产品阵容不断精进,其中汽车微控制器(MCU)是关键之一
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
迎战CES 2025新创国家队成军 国科会TTA领科研新创赴美 (2024.12.20)
迎战全球消费性电子展CES 2025,国科会台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣布将率72家入选新创团队赴美,将在明年1月举行的CES展会上,大秀台湾新创科技实力
凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务,能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署
台湾电子零组件将从去中化加速美国化 IEK预估2025年总产值成长7.5% (2024.12.04)
面对2025年国际地缘政治风险加剧,且随着各国大选结束,政权交替之际,预料各国贸易、汇率及关税政策即将重塑;加上贸易保护主义再度抬头,将影响全球贸易、安全和科技格局
2024年Micro LED晶片营收将达到3880万美元 大型显示为应用 (2024.12.04)
市场研究机构TrendForce最新报告指出,2024年Micro LED晶片营收预计将达到约3880万美元,大型显示器仍为主要应用。 报告预测,随着技术瓶颈的突破、车用显示器的应用和全彩 AR 眼镜解决方案的日益成熟,Micro LED晶片营收将在2028年成长至4.895亿美元
拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加,MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶车辆设计的处理器,也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力,并为处理器市场带出一个新的选择
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展,逐步向创新驱动转变,而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益,已成为新产品开发过程中的核心追求
MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车 (2024.11.29)
高效可配置IP计算核心开发商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V处理器。P8700提供加速计算、功率效率和可扩展性,旨在满足ADAS和自动驾驶汽车(AV)等最先进汽车应用的低延迟、高密集数据传输需求
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖,2024年预计将实现个位数增长,其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升,进一步为市场带来增长契机,并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机
大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统 (2024.11.20)
大同旗下新能源事业大同智能承接台电宜兰县冬山乡超高压变电所增设60MW储能系统案已正式上线,并於今(20)日举办启用仪式。未来不仅有助电网稳定供电,也是台湾迈向2050净零排放重要里程碑之一,包括台电??总经理萧胜任、大同公司总经理沈柏延、大同智能总经理黄允巍,皆出席共同见证
AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力 (2024.11.20)
随着数位化转型加速,企业对於高效解决复杂业务挑战的需求日益增加。在此背景下,AI代理(AI Agent)技术正迅速成为促进企业创新与提升竞争力的重要推动力。 台湾 IBM 技术长庄士逸指出,AI代理是一种具有自主性和推理能力的人工智慧系统,能在动态业务环境中执行多步骤的复杂任务
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强 (2024.11.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三相马达驱动器PWD5T60,搭配支援灵活控制策略的即用型评估板,可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。PWD5T60的运作电压达500V,整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使该元件能够达到出色的额定能量面积比例
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度 (2024.10.29)
控制器可提高电源效率并降低待机功耗 Nexperia推出一系列新AC/DC反激式控制器,扩展电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基於GaN的反激式转换器而设计,用於PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式??座、条形??座、工业电源和辅助电源等设备及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用
丽台协助长问科技跨领域应用 加强台湾多元语言AI辨识技术 (2024.10.26)
当语音辨识技术正在改变多项产业的运作模式,成为节省人力成本与提升效率的关键利器。由丽台协助长问科技打造出台湾在地的语音AI辨识系统,即横跨国、台、英、客语言的输入与输出


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
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