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博世2023年度营收、获利逆势成长 归功於交通及工业事业群贡献 (2024.02.07)
即使历经2023年全球经济不景气逆风来袭，根据博世集团今（日）最新宣告该集团不畏挑战，仍逆势达成该年度财务目标，总营业额约为916亿欧元，实质成长8%；营业利润率5%，较前一年4.3%微幅成长，合??预期 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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200mm晶圆AIX G5+ C和G10-AsP系统获艾迈斯欧司朗认证 (2023.02.15)
艾迈斯欧司朗和爱思强联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用於满足Micro LED应用需求。
爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星卫星式气浮旋转水准技术（Planetary Technology），为下一代高解析度microLED显示幕铺平了道路 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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Wolfspeed首座8寸SiC晶圆厂投入量产 (2022.05.03)
Wolfspeed宣布其位於美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的SiC制造工厂正式营业。这座 200mm(8英寸)晶圆厂将助力推进诸多产业从 Si 基产品向 SiC 基半导体的转型。
纽约州州长 Kathy Hochul 莅临现场并预祝 Wolfspeed 在莫霍克谷（Mohawk Valley）大展宏图 |
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Wolfspeed SiC功率半导体助力Lucid Air提高性能与效能 (2022.04.28)
Wolfspeed於近日宣布与Lucid Motors达成重要合作。Lucid Motors将在其高性能、纯电动车型Lucid Air中采用Wolfspeed SiC功率元件解决方案。同时，Wolfspeed和Lucid Motors签订多年协议，将由Wolfspeed生产和供应SiC装置 |
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SEMI：8寸晶圆厂产能可??提升21% 暂缓短缺问题 (2022.04.12)
SEMI（国际半导体产业协会）於今12日发布的全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可??提升8寸晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高 |
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SEMI：2021全球矽晶圆出货及营收双涨 见证当代经济趋势 (2022.02.11)
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球矽晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋（200mm）碳化矽（SiC）晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功 |
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SEMI：全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座 (2021.06.23)
SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂，2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求 |
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意法半导体携手米兰理工大学 建立先进感测器研发中心 (2021.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics）与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学，宣布签署了一项五年技术合作协定，并邀请义大利经济发展部长Giancarlo Giorgetti参加签约仪式 |
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突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热，在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈，作为未来的首选解决方案 |
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8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录 |
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Digi-Key最新增强型零件追踪功能 锁定切带装产品的高追溯性与客制管理 (2021.03.18)
电子元件授权代理商Digi-Key Electronics宣布推出「零件追踪」增强型可追溯功能，将可在切带装产品上直接列印资讯。这项全新功能能让工程师更方便分类元件，同时提升产品可追溯性 |
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博世晶圆厂迈向新里程碑 投入首批全自动化晶圆产线 (2021.03.14)
面对全球车用晶片抢单潮，博世集团旗下全数位、高度互联的德勒斯登（Dresden）晶圆厂，日前也宣布将投入首批矽晶圆全自动化产线，为交通移动解决方案及改善道路安全提供车用晶片，计画於今年（2021）年底前正式开始生产，为其下半年正式生产营运奠定基础 |
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COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加，「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中，显著且有效率的关键性解决方案... |
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首间压电式MEMS技术实验室 ST携手A*STAR和ULVAC促进制程创新 (2020.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与新加坡A*STAR IME研究所，以及日本制造工具供应商ULVAC合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合打造一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8寸（200mm）晶圆研发生产线 |
