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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
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瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）产品将支援Matter，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品 |
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恩智浦力推安全无线MCU 扩展Matter标准产品组合 (2022.12.23)
为了协助简化物联网和工业物联网解决方案开发，恩智浦半导体（NXP）不断扩展端到端Matter解决方案，并在今（22）日宣布推出全新产品组合RW612和K32W148装置，兼具先进的边缘处理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可简化支援Matter的智慧家庭装置的开发流程与设计，并降低成本 |
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意法半导体STM32智慧无线模组 提升工业制造效率减少环境污染 (2022.11.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）透过开发智慧无线模组提升工业制造效率，并减少资源浪费及环境污染。STM32WB5MMGH6无线模组专为工业4.0应用而设计，旨在降低使用意法半导体创新无线微控制器在如I-care Group功能强大智慧设备状态监测案例中的困难度 |
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恩智浦推出支援Matter开发平台 协助简化并加速采用Matter新标准 (2022.11.10)
伴随着近期以来Matter认证计画问世和Matter标准获得批准，智慧家庭正处於迅速蓬勃发展的趋势。恩智浦半导体公司（NXP）今（10）日也宣布推出支援Matter的全新开发平台，将协助简化 |
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英飞凌推出Matter 1.0标准认证产品 加速智慧家居与永续发展 (2022.10.25)
智慧家居解决方案可以让消费者的生活更加便利，同时还能减少能源消耗，降低消费者的碳足迹。然而，现今市面上各种不同的装置生态系统、产品和协议，使得要实现真正连网又安全的智慧家庭变得困难 |
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Nordic Thingy:53平台结合双核心Arm应用处理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
为了加快物联网产品原型设计，Nordic Semiconductor发表新款多感测器原型构建平台「Nordic Thingy:53」 （亦称Thingy:53平台），具有多协定短距离无线连接并支援嵌入式机器学习（ML）的效能，能够在最短开发时间内建立具有ML功能的先进无线概念验证（proofs-of-concept）原型 |
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宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU，具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC，适用於蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用 |
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u-blox推出MAYA-W2三射频模组 协助加速产品上市时程 (2022.05.17)
u-blox宣布推出u-blox MAYA-W2三射频（tri-radio）模组。该模组能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、蓝牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），并把Wi-Fi 6技术带到包括工业自动化、智慧建筑和能源管理、医疗保健、智慧家庭等各种工业和消费性的大众市场应用中 |
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超宽频和低功耗蓝牙结合实现创新 (2022.03.07)
超宽频（UWB）和低功耗蓝牙（BLE）的结合意味着每个协定都可以提供关键功能，打造更好的用户体验。但是，采用结合的无线技术开发从概念到产品的设计给开发人员带来了独特的挑战 |
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imec突破UWB传输极限 成功开发1.66Gb/s毫瓦级发射器晶片 (2022.02.24)
比利时微电子研究中心（imec），於2022年国际固态电路研讨会（ISSCC）投稿的论文证实了超宽频（UWB）技术的潜力，将用来支援超低功耗与高位元率的各式应用从提供未来AR/VR体验的智能眼镜技术，到大脑皮层感测的无线遥测模组等 |
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东瑞电子与VertexCom整合多样化应用打造智慧城市 (2022.02.22)
东瑞电子与VertexCom整合双方的技术优势，扩大产品的应用场景。东瑞电子代理及销售半导体、模组，在台深耕近三十年，致力於消费性电子、工业电子、车用电子、网通、医疗等领域 |
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Bosch选择R&S UWB车载无线通讯验证方案 (2022.02.21)
Bosch集团采用Rohde & Schwarz CMP200无线通讯测试仪，来进行车载超宽频（UWB）的量产验证测试。该专案为Bosch和Rohde & Schwarz 车载通讯长期合作的延伸。
由於优秀的覆盖范围、低功耗和安全性，超宽频（UWB）未来有可能为物联网周边装置和工业4.0应用大量采用，并有??成为大部分智慧手机的标准配备 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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智浦推出安全三频无线电装置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半导体宣布，推出业界首款支援Wi-Fi 6、蓝牙5.2和802.15.4协定的新型安全三频无线电装置IW612，可实现智慧家庭、汽车和工业使用情境中的无缝安全连接，并支援全新开创性Matter连线协定 |
