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挑战3000W气冷极限！ (2026.01.16)
随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。
尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方 |
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格罗方德收购新思科技ARC处理器IP业务 布局物理AI新赛道 (2026.01.15)
格罗方德(GlobalFoundries，下称GF)今日宣布签署最终协议，将收购新思科技(Synopsys)旗下的ARC处理器IP解决方案业务，包括其专业工程与设计团队。此策略性收购旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)领域的发展蓝图，并显着强化其在客制化矽晶片解决方案市场的竞争优势 |
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
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2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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三星祭出背後供电绝招 力拼1.4奈米架构超车对手 (2026.01.02)
半导体先进制程竞赛在 2026 年开春之际便火药味十足。继台积电 2 奈米良率传出捷报後，全球第二大代工厂三星电子也正式公开其 1.4 奈米（A14） 制程的关键突破。三星将在 1.4 奈米世代全面导入背後供电网络」（BSPDN）技术，力求在 2027 年实现对竞争对手的技术与架构「双重超车」 |
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瑞传科技成为中美万泰科技最大股东 强化医疗产业应用与工业嵌入式运算解决方案 (2025.12.31)
振桦电子集团旗下瑞传科技，长期专注於工业与嵌入式运算解决方案，今日正式宣布策略性投资中美万泰科技，取得 41% 股权，成为其最大股东。
中美万泰科技总部位於台湾新竹，长期深耕触控电脑市场，在医疗设备、智慧医疗与工业自动化领域具备深厚基础 |
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2 奈米世代良率决胜负 台积电拉开与三星的关键差距 (2025.12.24)
随着 2026年智慧型手机与AI晶片迈入2 奈米（nm）元年，先进制程竞赛全面升温。供应链最新动向显示，台积电位於新竹宝山与高雄的2奈米产线，在量产前夕即被核心客户全面预订，2026年产能几近售罄 |
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AI伺服器维系PCB稳定需求 TPCA估2025年产值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持续强劲带动下，2025年台湾PCB产业Q3营运动能延续。根据TPCA与工研院产科国际所最新发布的《2025Q3台湾PCB产销调查及营运报告分析》显示，即便智慧型手机市场因上半年关税议题提前拉货，Q3需求相对转弱，整体台湾PCB产业仍在AI伺服器等相关需求支撑下维持稳健成长 |
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港大研发忆阻器技术 助攻AI晶片微型化 (2025.12.17)
随着AI运算需求爆发，电子设备的功耗与散热问题成为产业发展的关键瓶颈。香港大学（HKU）研究团队近期在半导体基础元件上取得重大突破，成功研发出一款基於忆阻器（Memristor）技术的新型类比转数位转换器（ADC），其能源效率较现有传统方案提升了 15.1 倍 |
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AWS新一代AI晶片Trainium3问世 采用台积电3奈米制程 (2025.12.11)
亚马逊网路服务（AWS）近期正式推出其新一代 AI 训练晶片 Trainium3，并同步发表了 Trainium3 UltraServer 系统架构。该晶片主要定位於大规模 AI 模型训练市场。
Trainium3 在技术规格上的一个关键点，是采用了台积电（TSMC）3 奈米制程 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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台欧半导体合作全面升级 揭开全球晶片研发新布局 (2025.12.01)
全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice |
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默克高雄半导体旗舰园区落成 强化台湾先进制造与AI材料供应链韧性 (2025.12.01)
默克（Merck）位於南部科学园区的「高雄半导体科技旗舰园区」第一阶段正式落成。这座总投资达 5 亿欧元、占地 15 万平方公尺的园区，是默克电子科技事业体迄今最大单一投资，也是其在全球的首座大型半导体材料科技园区，将专为下一代逻辑、记忆体与 AI 晶片提供关键材料，支撑高速成长的全球 AI 与先进制程需求 |
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AI重构2026年科技新格局 加强渗透基础建设转型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月异，加速产业转型步伐，也带动用电需求成长，更加深泡沫疑虑。针对TrendForce近日整理2026年科技产业重构新格局，也特别聚焦晶片散热、液冷伺服器与储能系统等发展，将加强渗透并推进AI基础建设转型 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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产发署核定「晶创IC设计补助计画」28案 将创造360亿商机 (2025.11.25)
为强化IC设计关键技术自主，经济部产业发展署今（25）日发表「驱动国内IC设计业者先进发展补助计画」推动成果，除了说明计画愿景与近年推动成果，同时邀请获补助的企业代表出席，分享公司计画申请历程、拟研发的技术及产业带动效益 |
