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提供游戏机更强处理能力的SOI技术 (2007.02.27)
新一代的游戏系统需要最复杂的芯片(微处理器),且能在合理的价格下,拥有最高效能与省电的功能。SOI针对这些产业的需求,提供了最佳的解答。这就是为什么SOI会被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先进的游戏主机当中,并且也将快速被广泛使用在游戏之外的其他应用
以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.09.06)
绝缘层上覆硅(Silicon on Insulator;SOI)是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代,采用以SOI为基板的设计,芯片制造商可在半导体制程中,继续使用传统的制程与设备
以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.08.25)
绝缘层上覆硅(Silicon on Insulator;SOI)是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代,采用以SOI为基板的设计,芯片制造商可在半导体制程中,继续使用传统的制程与设备


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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