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Vishay推出改良式高精度箔卷绕表面贴装电阻 (2009.03.03)
Vishay日前推出经改良的VSMP0603高精度BMZF箔卷绕表面贴装电阻，该器件额定功率增至0.1 W且电阻值高达5kΩ。该组件为采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在-55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间，且无振铃
Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面贴装电阻。该器件采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在−55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间（几乎不可测量），且无振铃
Vishay推出五款新型VFCP电阻 (2006.02.06)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出VFCP系列超高精度表面贴装Bulk Metal Z箔(BMZF)电阻，这些器件采用倒装片配置，可提供出色的功率尺寸比。这五款新型VFCP电阻是将70°C时750mW的高额定功率、低至±0.005%的长期稳定性、±0.2ppm/°C的超低典型TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件


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