 |
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业 |
|
[自动化展] 东佑达奈米系统平台 扩大布局半导体、面板、PCB (2021.12.18)
受到这两年来疫情影响国内外自动化工业展时程，各家自动化厂商纷纷于今年台北国际自动化工业展上，倾巢而出过去所累积的技术能量及产品。东佑达自动化公司（Toyo）则不仅在规划「滑台模组」、「电动缸」、「单轴机械手」、「线马模组」、「桌上型/直交机械手」、「无人搬运系统」6大展区 |
|
【自动化展】全球传动推进企业永续 将落实子公司营销策略 (2021.12.17)
即使近年来国际经济景气快速反转，却也造成上游原物料价格、运费飙涨，下游机械设备业者忧心零组件厂商的价格与供货速度。透过本届台北国际自动化工业展举行，或也有助于让供应链业者有机会面对面沟通，调整营销策略 |
|
Dialog Semiconductor发表超低功耗的小尺寸触觉反??IC (2018.06.08)
Dialog Semiconductor发表新的DA7280触觉反??驱动器(Haptic Driver)积体电路。
这颗新IC能够驱动偏轴转动惯量(Eccentric Rotating Mass; ERM)和线性谐振致动器(Linear Resonant Actuators; LRA)马达，提供高传真(HD)的宽频驱动，相较於市场现有产品可减少76%闲置功耗和50%外部物料清单(BOM)数量 |
|
SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
|
上银强攻汉诺威工业展 展现完整智慧产品 (2017.04.25)
汉诺威工业展为全球规模最大、历史最悠久的国际工业展览，自1947年开始办理以来，即扮演全球工业发展趋势之指标。上银科技2017年以580平方米的大摊位，展示工业4.0最佳伙伴的实力 |
 |
零组件方案齐聚 推动智慧机械成长 (2017.03.22)
在今(2017)年TIMTO世贸一馆会场，也可见到各家厂商竞相推出完整解决方案，分别适用于智机产业化、产机智慧化目标。 |
|
博世力士乐线轨 IMS成亮点 (2017.02.14)
德国机械大厂博世集团，近年来积极在自家生产线上建置相关智慧生产技术，持续推广其「Open Core Engineering(开放核心工程)」架构，让所有CNC、Motion控制器都能与该公司控制器互联，每具控制器最多可控制多达64轴 |
|
布局2020，抢占科技蓝海新商机 (2012.01.06)
全球经济正陷入不见底的低迷衰退,
电子科技产业也仿佛泄了气的皮球，
台湾正需要一盏能指引方向的明灯
带领我们走过这场宛如灾难般的黑暗期… |
|
宜特「晶圆级封装电路修补技术」获选国际jMS论文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文 |
|
触控屏幕手势全攻略 (2011.03.16)
对于有兴趣开发全世界最炫操作接口的设计师或工程师而言，则必须了解触控屏幕子系统的各项机制，才能真正了解手势解译的程序以及它们在现今行动产品的应用。 |
|
硅谷直击:iPhone 4G让AT&T面对甚么挑战？ (2010.06.08)
iPhone4G在美国西岸时间6/7下午正式发表，让影像在智能型手机的重要性再度跃升。对于苹果迷、乃至于所有消费者来说，都是令人期待之事，不过，随之而来的数据传输爆炸性成长，AT&T受得了吗？从事企业网络IC解决方案的半导体商Vitesse副总裁Martin Nuss直言：这对AT&T来说会是一大挑战 |
 |
MEMS球形应用半导体技术-MEMS球形应用半导体技术 (2010.05.24)
MEMS球形应用半导体技术 |
 |
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
|
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
 |
ADSP-BF527 EZ-KIT LITE EVALUATION KIT (2010.03.01)
The ADSP-BF527 EZ-KIT Lite® provides developers with a cost-effective method for initial evaluation of the ADSP-BF527 Blackfin® Processors via a USB-based, PC-hosted tool set. With this EZ-KIT Lite, users can learn more about the Analog Devices (ADI) ADSP-BF527 hardware and software development, and quickly prototype a wide range of applications |
|
LED热阻量测与电脑数值模拟的整合 (2009.06.09)
本文将介绍LED温度量测技术，不同于以往只量测接面温度之变化曲线，取而代之的是以传热途径来诠释LED内部结构，除可量测待测元件或模组之整体等效热阻，更可直接且精准量到待测物内部各层之热阻值 |
|
3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
 |
ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
 |
零件上测试板之耐冲击技术研讨会 (2007.12.31)
众人皆知，成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此，零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度，严重甚至影响到商誉 |
