众人皆知，成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此，零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度，严重甚至影响到商誉。

随着半导体技术的快速演进，IC亦从过去的QFP、QFN、BGA等封装技术逐渐演进至CSP、WLCSP、SoC、SiP等高阶制程。IC本体之功能越来越多，锡球数也不断增加，而球径则越来愈小。对系统组装厂而言，除了须面临无铅转换问题，尚需应付因各种IC技术演进而必须提升其组装制程的能力以确保其产品在无铅焊接后之可靠度，对系统产品的可靠度冲击而言无疑是雪上加霜。

过去系统厂商大都以实际板子进行可靠度验证，其所花费之成本甚剧，一但产品在市场出现问题后，无论材料厂、零件供货商、组装厂等为了责任归属与罚款问题各说各话，不但影响到产品开发进度，亦影响出货质量与上市时程。因此，近一年来，IC供货商除了对IC本身进行零件层级的可靠度验证外，国际上一线系统大厂商均开始要求其零件供货商除提供有关零件本体之可靠度验证数据外，更要求必需提供零件上测试板后之靠度验证数据数据以降低其在系统层级上出问题的风险，同时做为系统产品在设计上、组装制程参数与可靠度验证参考依据。这些系统商包括了Apple、Nokia、Dell、hp、Cisco与Moto等。

无论从国际上各研究机构针对无铅焊点所进行之研究(如iNEMI、JEITA等)或宜特科技针针对100个无铅服务案件所做统计数据均得知无铅焊点在冲击/落下上较锡铅焊点更具易脆特性，且在施加各种不同可靠度应力下使焊点出现龟裂现象以瞬时应力所占比重最大(高达38%)。有鉴于此，国际印刷电路板协会(IPC)针对焊点耐冲击验证增修并补足有关零件上测试板后之冲击验证程序与方法以满足系统厂商对无铅焊点在冲击试验上之需求。