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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路（IC）设计和嵌入式软体领域，西门子显著拓展其软体业务，重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求，融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求
西门子「数位企业」量身打造工业4.0之路 (2016.04.28)
摘要 ‧ 迈向工业4.0，数位企业（Digital Enterprise）解决方案升级 ‧ 适用于各产业及各种企业规模的「数位企业」解决方案 ‧ 整合虚拟与现实世界，构建更灵活、更具实用性及连结度的生态系统（Eco System） 西门子（Siemens）积极推动产业数位化
西门子收购模拟软体公司CD-adapco (2016.01.28)
西门子公司（Siemens AG）与CD-adapco达成股票收购协定，以9.7亿美元的价格收购CD-adapco。 CD-adapco是一家全球工程模拟​​软体发展商，软体解决方案涵盖流体力学（CFD）、固体力学（CSM）、热传递、颗粒动力学、进料流、电化学、声学以及流变学等广泛的工程学科


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
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6 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
7 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
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10 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度

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