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安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装
安森美半导体发表SOT553及SOT563 (2003.06.05)
安森美半导体近日发表35种以上SOT553和SOT563超小型、低厚度、有引线封装的小信号、标准逻辑和二极体阵列元件。在第二季结束前另15款此类封装的元件也将陆续推出。 安森美半导体副总裁暨标准产品部总经理Charlotte Diener表示:「安森美半导体已察觉到
安森美推出高效能FST逻辑组件产品线 (2002.06.05)
针对业界对高效能开关功能的需求，安森美半导体新推出了八款FST开关（Fast Switch Technology, FST）组件，每一款都具有三种不同的封装。此FST家族提供总线开关、热交换隔离、以及电压转换给运算、通讯、和工业市场中的许多种应用


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