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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻,认为台湾的华邦电子(Winbond)有可能进行分拆,将逻辑性的芯片产品分立出去,而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真,但此一推论也确实有据,并非空穴来风,以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能
PC动态记忆体趋势预测 (2004.01.05)
PC记忆体在Intel于Pentium时代(1995/96年)取得晶片组市场占有率与规格主导权后,规格也开始出现剧烈改变;但PC记忆体规格已逐渐非一家业者可以主导,包括Micron、NEC提出的规格也都无法成为主流,但非记忆业者VIA提出的PC-133反而异军突起
提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida(尔必达)社长阪本幸雄将宣布,与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系,提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台,对台湾盟友展现十足诚意,据了解,此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味


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2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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