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飞利浦半导体与美商安可科技达成技术交流协议 (2001.09.03)
飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。 根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用
安可科技获飞利浦半导体颁赠奖项 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韩国分部荣获飞利浦半导体公司选为「全年最杰出供货商」，象征安可在过去一年的出色表现。安可韩国分部负责飞利浦半导体大部份的测试和组装工作
飞利浦半导体将在中国设立新芯片封装测试厂 (2001.04.04)
飞利浦半导体4日宣布将在苏州工业园区设立一座新的集成电路(IC, Integrated Circuit)封装测试厂，这座新厂是飞利浦半导体对制造设备长远投资规划的一部份，将有助于满足市场对飞利浦半导体在消费性 电子、通讯以及汽车用半导体产品的高度需求


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