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NXP推出首款真正300W超高频晶体管 (2007.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）推出全球首款真正300W超高频（UHF）晶体管，即第六代高电压LDMOS晶体管BLF878。此款新的高功率晶体管针对电视发射器及广播市场所设计，是市场上唯一能够在整个UHF频段以杰出线性性能和稳定性能提供300W功率的解决方案
飞利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解决方案 (2006.06.14)
皇家飞利浦电子宣布针对基地台解决方案而开发的新一代 LDMOS WiMAX 系列产品，可在802.16e 行动 WiMAX 平台上提供高达 3.8 GHz 的性能。飞利浦的 Gen6 LDMOS 解决方案目前已可供货，可在LDMOS 平台上实现WiMAX的最高效能，使用户能随时随地使用宽带通讯


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2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
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