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是德科技推Wi-Fi 7无线测试平台 统包式解决方案可模拟Wi-Fi装置和流量 (2024.03.05)
是德科技（Keysight）推出可验证Wi-Fi的E7515W UXM无线连接测试平台。透过这套网路模拟解决方案，制造商可针对涵盖4x4 MIMO 320 MHz频宽的Wi-Fi 7装置，进行完整的信令射频和传输速率测试 |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27)
本次要介绍的产品，是来自高通（Qualcomm）最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
农历年节过後，受益於人工智慧（AI）热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高，又以台积公司身为晶圆代工龙头角色，更早在今年初1月18日法说会上，即宣告将加码资本支出280~320亿美元，扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠，能否加入的关键，则在其是否符合永续标准 |
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迈向B5G与6G未来 安立知新世代通讯解决方案将於MWC 2024亮相 (2024.01.26)
Anritsu安立知将於巴赛隆纳举行的 2024 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新产品与服务 (5 馆 D41 摊位)。作为电信产业测试与分析解决方案的长期合作夥伴，Anritsu 安立知正协助提升当今 5G 网路的性能，加速未来连接，实现数位转型 |
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安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作，共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行，并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证 |
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圆展4K双镜头声音追踪摄影机获台湾精品银质奖 (2023.12.07)
圆展科技旗下4K双镜头声音追踪摄影机AVer CAM570再度获得今年第32届台湾精品奖肯定，一举拿下银质奖。CAM570为圆展科技的首款4K双镜头声音追踪摄影机，拥有顶规配置，配备36倍总变焦主镜头与95 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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宏正旗下三产品展现创新力 勇夺台湾精品奖 (2023.11.07)
全球资讯暨专业影音设备连接管理方案与智慧制造及物联网方案厂商－宏正自动科技（ATEN International）今（7）日宣布，旗下专业影音、人工智慧及绿能产品线的产品，勇夺第32届台湾精品奖 |
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鸿海与Exolaunch签署卫星发射合约 安全部署上轨道 (2023.11.06)
Exolaunch宣布已与鸿海科技集团签署发射服务协议（Launch Services Agreement；LSA），为鸿海首批低地球轨道卫星提供任务管理、轨道硬体部署和相关服务。Exolaunch在共乘发射服务领域，运用其专有的部署技术，已将320多颗卫星部署到市场上最频繁、最可靠的载运火箭上 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级，推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案，用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案，能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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Anritsu安立知WLAN测试仪升级 支援Wi-Fi 7网路模式 (2023.11.01)
Wi-Fi 7标准计画於2024年完成制定，预计将用於支援最新应用和服务的装置，如超高解析影音串流以及扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）等。使用基於Wi-Fi 7标准草案之晶片的装置已出现，对於评估Wi-Fi 7装置的测试仪器需求迅速增加 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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Carbios将获「法国2030」计画资助兴建全球首座PET生物回收厂 (2023.06.02)
对抗塑胶污染是全球性面临的迫切问题，不但需要大幅减少塑胶的使用，相对地必须增加回收。Carbios公司致力於革新塑胶和纺织品生命周期的生物科技开发和产业化。现宣布旗下专案已入选将获得法国政府透过「法国2030」投资计画提供的3000万欧元 |
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Bureau Veritas协助客户取得完整Wi-Fi 7技术FCC认证 (2023.04.20)
Wi-Fi 标准不断演进，Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技术上持续扩展，Wi-Fi 7 可提供更宽的频宽至320 MHz，以及更高的调变至4K QAM来提高传输速率，也透过Multi-RU（MRU）技术提高更有效率的频谱使用和更多灵活性的安排 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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达梭系统3DEXPERIENCE World 2023 加速推动ESG永续未来 (2023.02.14)
因2020年疫情爆发而睽违2年之後，达梭系统（Dassault Systemes）於今（2023）年2月12~15日选择重回美国田纳西州纳许维尔（Nashville）市，举办「3DEXPERIENCE World 2023」更别具意义 |
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R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案，这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组，同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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雅特力AT-SURF-F437体验板加速产品应用开发及量产 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有丰富的片上资源分配、高整合度等特色。为了让用户完整体验AT32F437各功能运行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437体验板，以AT32F437ZMT7微控制器为中心进行开发设计，帮助用户体验带有FPU内核ARM Cortex-M4 32位处理器AT32F437的高性能特性，并帮助用户快速开发应用原型以导入产品量产 |
