 |
Broadcom推出国际级有线电视机顶盒SoC解决方案 (2009.09.17)
Broadcom(博通)公司发表新款单芯片、多格式高画质(HD)、并与DOCSIS 2.0/EuroDOCSIS 2.0 (Euro/DOCSIS 2.0)兼容的机顶盒(STB)系统单芯片(SoC)解决方案。新方案可让制造商针对全球市场，开发功能先进、高效能与高成本效益的高画质机顶盒产品 |
|
NXP将NDS MediaHighway整合至机顶盒 (2009.09.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统芯片（SoC）整合NDS MediaHighway机顶盒软件，为高画质机顶盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透过各种互动电视应用向用户推出新型数字付费电视服务，与NDS的合作将大幅缩短机顶盒营运商和OEM制造商的开发周期和整体成本 |
 |
IBC 2009，Tektronix将展示全新及升级产品 (2009.08.27)
Tektronix宣布该公司将在9月11到15日举行的2009年国际广播会议（IBC 2009）中，推出丰富的全新及升级产品。Tektronix将展出产品组合的解决方案，涵盖范围从SD/HD到3G-SDI、MPEG与新一代的压缩技术，包括档案式内容的分析工具 |
|
2009国际广播会议 R&S聚焦DVB-T2标准 (2009.07.27)
2009年的国际广播会议（International Broadcasting Convention,IBC）将于9月10-14日在阿姆斯特丹举行。罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）将聚焦于新的DVB-T2标准，并于第8馆D35摊陈列出最新型的DVB-T的发射机与量测设备 |
