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「物联网智造基地成果展」登场 串联七大跨界创新应用 (2021.10.22)
「物联网智造基地」首度扩大举办「台湾智造跨界串联 – 物联网智造基地成果展」活动,于10月22日至23日在华山1914文化创意产业园区开幕。活动期间除规划「健康照护.医疗.生活」及「智慧制造.传产转型」两大展区、七大主题外
恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 开启智慧城市非接触式服务新时代 (2020.06.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新MIFARE DESFire EV3 IC,推动新一代高效能、高阶安全功能和无缝整合行动服务,开启智慧城市服务的安全与连接新时代。作为恩智浦广受好评的非接触式MIFARE DESFire产品组合的第三次演变,最新IC为反向相容(backwards compatible),提供增强的效能、更长的工作距离和更快的交易速度
西门子收购Solido Design Automation 强化IC设计与技术 (2017.11.28)
西门子(Siemens)已与位於加拿大萨斯卡通市(Saskatoon)的Solido Design Automation公司达成收购协议。 Solido是为全球半导体业者提供变异感知(variation-aware)设计与特徵化(characterization)软体的领先供应商,该公司基於机器学习技术的产品目前已获得超过40家领先业者的采用,可协助他们设计、验证并制造出更胜以往的竞争力产品
巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技(Synopsys)于日前宣布,已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技(PGC)展开更紧密合作,巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具,推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案
马儿好又不吃草 EDA工具加速不必牺牲性能 (2010.07.15)
消费性电子平均售价逐步降低的今日,半导体厂商的利润空间显得越来越难以掌握。根据IC insights于今年四月发布的统计数字,2008年以后,半导体商的市场虽仍在成长,但GDP下降的趋势却没有减缓
TSM服务促进行动应用发展 (2009.07.07)
随着无线网路以及手机的普及化,将各种生活应用服务例如搭乘公车、捷运、购物、停车、门禁以及餐饮娱乐等不同功能的非接触式IC卡与手机结合,运用OTA技术可以将不同应用的非接触式IC卡
高阶微处理器架构下的新世代SSD研讨会 (2008.12.22)
当SSD产品走入广大的消费电子市场,如Netbook、MID、NB、PC等产品时,对于效能、稳定度、使用寿命等规格要求将更高。而综观SSD 应用领域,因规格不断的提升,软件设计复杂度提高,微处理器(MCU)已由过去8-bit 8051的架构,往更高阶的32-bit MCU解决方案前进,其中ARM-based的方案,更是受业界的推崇及采用
台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示,由于全球电子产品制造重心转至中国,导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%,至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%,显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失
Atmel和EnSilica合作发展系统单芯片 (2008.11.25)
爱特梅尔(Atmel)和英国IC设计服务业者EnSilica宣布一项合作案,将以爱特梅尔基于ARM 的AT91CAP客制化微控制器作为基础技术,来为双方共同的客户开发系统单芯片(system-on-chip)
虹晶推出多重电源管理模式实现低功耗SoC设计 (2007.07.10)
依照目前消费性电子及可携式数字影音产品设计,逐渐趋向将许多功能纳入单一系统里,在需要涵盖越来越多功能的芯片中,有效地降低电源的消耗便是目前芯片设计业者所面临且极需解决的挑战
比创意 比威力 (2006.12.05)
随着晶圆制程的日益精密复杂,IC设计业者对于设计服务的仰赖也会日增,以设计代工服务为主轴的创意电子,在多年努力后终于水涨船高,不仅成长迅速,也在11月3日正式挂牌上市
NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半导体(前身为飞利浦半导体)与SONY宣布签署合作计划备忘录,共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用,双方计划于2007年中之前成立合资公司,此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广,此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用
创意电子上市前法人说明会 (2006.10.31)
创意电子成立于1998年1月,为提供特殊应用集成电路(ASIC)服务、委托设计服务(NRE)、多客户晶圆验证服务(MPW)及开发硅智财组件(SIP)之IC设计服务厂商;创意电子运用累积多年之设计资源与可靠的技术支持服务
对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.08)
Tensilica是控制器(Controller),处理器(CPU)与数字信号处理器(DSP)的IP供货商,目前已提供之产品包括即插即用的Diamond Standard处理器系列,以及可由设计师自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6处理器系列
Cypress在中国成立研发中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位于上海的亚太区芯片设计中心正式开始运作。全新的设计中心将为Cypress亚太地区的客户提供IC设计与销售支持方面的服务。随着全新研发中心的成立,Cypress预期在两年之内将聘用50名当地员工
坚强的研发实力 节省IC design house开发成本 (2005.09.05)
IC设计服务公司-展嘉科技(NETIO)成立于民国93年12月,目前公司内部员工70%皆为技术人员,展嘉科技总经理黄文魁先生表示,Design & Manufacturing Service为展嘉成立的核心价值,希望藉由公司阵容坚强的研发团队,协助IC设计产业,解决工程师在研发设计上所遭遇到的问题
坚强的研发实力 节省IC design house开发成本 (2005.09.02)
IC设计服务公司-展嘉科技(NETIO)成立于民国93年12月,目前公司内部员工70%皆为技术人员,展嘉科技总经理黄文魁先生表示,Design & Manufacturing Service为展嘉成立的核心价值,希望藉由公司阵容坚强的研发团队,协助IC设计产业,解决工程师在研发设计上所遭遇到的问题
我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况(下) (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础,但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品,大多属于规格发展成熟的产品,使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉,但对于系统规格开发却十分陌生
强调附加价值与专业的设计服务印象 (2005.03.05)
成立至今未满四年的虹晶科技,是一家专注于IC设计服务的公司,尽管成立的历史并不长,但是其表现与成长却让市场惊艳,对一家没有经历台湾高科技产业高度成长狂飙阶段的公司来说,更显难能可贵
激发更多样化的模拟技术应用灵感 (2004.11.03)
向来以其工程师的严谨态度与在汽车、机械等重工业方面的精密技术闻名于世的德国,在半导体产业领域同样有杰出的表现,当地并有厂商在分工日益精细化的潮流下以无晶圆业者(fabless)的型态,发展出令人耳目一新的商业模式


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