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Digi-Key与Laird Technologies签署全球经销协议 (2008.07.31)
Digi-Key Corporation与Laird Technologies宣布双方已签署一项全球经销协议。Laird Technologies为针对无线与其他电子应用提供客制化、高效能产品之设计者及制造商。该公司为设计及供应电磁干扰(EMI)屏蔽、散热管理产品、机械驱动系统、讯号完整性组件、无线天线解决方案，及无线射频(RF)模块与系统 |
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结盟共享优势 Laird扩展台湾版图 (2007.09.29)
随着高亮度、高功率LED的生产与需求快速成长，散热管理成为一项热门议题。Laird Technologies是致力于防电磁波干扰（EMI）遮蔽、散热管理、信号完整性组件、无线天线解决方案的设计制造厂商 |
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Laird与联茂结盟推出平面显示器解决方案 (2007.08.14)
电子与无线产品市场关键组件领导厂商Laird Technologies宣布与国内铜箔基板大厂联茂电子签署一项经销合作和压合制程技术协议。未来，将结合联茂电子与Laird Technologies的资源，和两家公司独特的产业地位，针对LCD平面显示器专属的LED背光板模块（Backlight Unit；BLU）提供各种解决方案 |
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Laird & 联茂 经销合作签约记者会 (2007.08.10)
Laird Technologies 与联茂电子将举行经销合作签约记者会，正式宣布双方经销合作关系。会中，将邀请Laird 散热产品事业部副总裁暨总经理 Mr. Michael Dreyer与联茂电子董事长万海威先生出席 |
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Laird Technologies推出装饰金属技术 (2007.04.23)
无线天线解决方案、电磁干扰(EMI)遮蔽、车用信息系统(telematic)、信号完整性产品、热源管理研发厂商Laird Technologies推出全新装饰金属技术。金属冲压是Laird Technologies的核心技术之一，装饰金属技术则是衍生的应用领域 |
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创新无线天线微型化的可携式应用 (2007.03.18)
总部设在美国密苏里州圣路易市的Laird Technologies，是全球知名的无线天线解决方案、电磁干扰（EMI）遮蔽（Shield）、车用电子（Telematics）、讯号完整性以及散热接口的领导研发厂商 |
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Laird Technologies扩增集成产品阵容 (2007.03.07)
Laird Technologies推出支持6 GHz以上高频应用的Microwave Board Level Shield产品。这款新产品是由多项不相关的技术汇整而成的独特解决方案，结合微波吸收与机板层级的遮蔽组件，可吸收或抑制高频讯号的干扰，让机板在高频环境下更有效运作 |
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Laird推出耐高温与电压的导热性T-Preg HTD (2006.05.15)
电磁干扰屏蔽、热源管理、车用信息通系统（telematics）与无线天线解决方案供货商Laird Technologies宣布推出T-preg HTD，此种电气绝缘的导热性黏合片可承受极高的温度与电压，最适用于车用电子与马达控制应用的印刷电路板 |
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Laird新款导热性薄膜绝缘材料上市 (2006.03.02)
热源管理解决方案供货商Laird Technologies导热产品事业部门(前Thermagon公司)日前宣布，针对电信和计算机网络产品推出低成本的导热性薄膜绝缘材料T-gard 5000。
Laird Technologies Thermal Products事业部门是热管理解决方案领先供货商，T-gard 5000的推出将强化公司在导热性薄膜绝缘材料市场的成果 |
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翹慧事業 (2003.09.06)
翘慧事业股份有限公司创立于民国77年，为半导体元件通路商，代理欧美品牌电力电子零件、软硬体系统设备及高温电炉。本公司代理之产品种类多元化，适用于各种不同工业领域 |
