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Semtech和意法半导体携手推广LoRa技术 (2015.12.30)
Semtech公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布签署Semtech LoRa远端无线射频技术合作开发协议。意法半导体期望透过这项技术加快行动网路营运业者（mobile network operator，MNO）和私有企业对物联网应用的部署 |
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海思半导体获ARM技术授权多核心平台 (2011.08.11)
ARM于日前宣布，海思半导体 （HiSilicon）已将一系列ARM IP授权用于3G/4G基地台、网络基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛，涵盖ARM Cortex-A15 MPCore处理器、ARM CoreLink CCI-400 高速缓存一致性互联Fabric IP以及 ARM Cortex - M3处理器 |
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亚信新款嵌入式Wi-Fi系统单芯片 针对物联网应用 (2010.12.15)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其嵌入式网络系统单芯片系列将新增一款单芯片微控制器AX220xx，其内建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g标准的MAC/基频处理器。Wi-Fi基础设施日益普及，支持多种扩展接口的AX220xx Wi-Fi单芯片，可低成本实现透过Wi-Fi无线传输音乐/视频/用户数据的各类应用 |
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CEVA 平台支持Mindspeed下一代网络应用 (2008.05.16)
硅产品智财权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，授权Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系统，助力于其基于IP的高性能下一代网络（NGN）媒体和数据解决方案 |
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TigerJet Network发表USB VoIP单芯片控制器 (2005.10.03)
TigerJet Network近日发表Tiger560C单芯片解决方案，用以连接任一个标准电话与USB以提供VoIP功能。TigerJet相信Tiger560C已把所有必需的功能整合于单芯片上，这些功能将会改变所有使用耳机或USB话机用户的使用习惯，转而使用标准电话拨打VoIP电话 |
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jp146-4 (2003.12.05)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心（Network SoC R/D center），并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式 |
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Broadcom在台成立Network SoC研发中心 (2003.11.22)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心（Network SoC R/D center），并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式 |
