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经济部结盟美国高通 加速建构台湾IoT产业链 (2016.11.08)
经济部今(7)日与国际晶片大厂高通举办签约仪式,宣布双方将携手合作,加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队,直接支援台湾网通公司之研发,并扶植我国新创公司成长
高通荣获中国电信颁发「全球CDMA 终端杰出贡献奖」 (2014.07.07)
美国高通公司日前宣布,在2014年6月27日举行的“2014天翼手机交易会暨行动互联网论坛(Global Smart Terminals Show),全球最大CDMA电信商中国电信为高通颁发「全球CDMA 终端杰出贡献奖」
阿尔卡特朗讯与高通技术计划携手开发下一代small cells 超高速宽带无线接取 (2013.08.05)
阿尔卡特朗讯与高通公司旗下业务集团高通技术(Qualcomm Technologies, Inc.)日前宣布合作开发small cell基地台,提升3G、4G与WiFi网络以改善家庭与企业环境下的无线连接质量。结合阿尔卡特朗讯在small cell解决方案领域的专业知识与创新能力以及高通技术业界领先的行动与网络技术,下一代small cells将增进超高速无线宽带通讯的发展
Mirasol玩不下去了吗? (2012.07.27)
最新消息指出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)过去几年持续下重金力拱的显示技术 - Mirasol,发展策略将转向以技术授权提供其他厂商生产,这被外界解读为可能将退出Mirasol制造市场,令人颇为错愕
高通与博通达成和解 并签署4年专利授权 (2009.04.28)
高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)日前宣布,双方已就侵权诉讼达成和解,并签署4年的专利授权协议,高通将向博通支付总价为8.91亿美元的授权费。 对此,高通执行长Paul Jacobs与博通执行长Scott McGregor表示,这项和解授权协议高通、博通、客户、合作伙伴以及整个业界都积极意涵,特别是在当前的经济不景气下
Qualcomm营收突破百亿美元大关 (2008.11.11)
根据国外媒体报导,全球通讯芯片大厂Qualcomm近日公布结束于2008年9月28日的2008第4季财报和2008会计年度营运结果,在全球3G市场的蓬勃发展下,Qualcomm营业收入首次突破百亿美元大关
Qualcomm积极在亚洲布局行动通讯影响力 (2007.09.07)
手机芯片设计与无线通信标准大厂Qualcomm表示,中国日前已经超越日本,成为亚洲第二大市场,而Qualcomm主推的MediaFLO,也将在马来西亚进行相关测试作业。 Qualcomm并不依赖自己的生产线制造手机,目前旗下的库存量属于正常范畴
HTC全球企业总部暨研发中心正式落成启用 (2007.09.06)
HTC(宏达电)举行10周年庆活动,同时宣布全球企业总部暨研发中心正式落成启用。会中多位世界级合作伙伴专程来台共同祝贺, HTC董事长王雪红与执行长周永明共同主持此一盛会
HTC与Qualcomm携手擘划全球行动市场新局 (2007.09.05)
HTC(宏达电)与无线技术和数据解决方案开发商高通(Qualcomm),在 HTC执行长兼总经理周永明与高通执行长保罗.杰卡伯(Paul E. Jacobs)的共同宣示下,强化 HTC与高通长期的策略合作关系,同时庆祝双方合作推出多款创新产品的亮眼表现
Qualcomm第三季营收近八亿美元 (2007.08.06)
Qualcomm发表了2007年第三季(2007年4~6月)的结算报告,营收比去年同期成长19.2%、达到23亿2500万美元,营利则成长了11.1%、达到7亿8200万美元,净利成长24.1%、达到7亿9800万美元,达到2位数的净利成长


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