![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
Arm策略性投资Raspberry Pi与观察 (2023.11.30) 事实上Raspberry Pi许久之前就有产业应用取向的产品,在2012年推出首款树莓派单板电脑後,在2014年就衍生推出Compute Module(简称CM)运算模组的产品... |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29) 想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
恩智浦运用Google云端物联网核心促进智慧装置的边缘运算 (2017.10.13) 作为Android Things的早期合作夥伴,恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布支援Google云端物联网核心(Cloud IoT Core)的公开测试。Cloud IoT Core是Google云端平台(Google Cloud Platform;GCP)上一种完全托管服务,可以安全地连接并管理物联网设备 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Xilinx与Pico Computing携手推出15Gb/s混合记忆体立方体介面 (2014.06.24) 美商赛灵思与同为混合记忆体立方体联盟(HMCC)成员的Pico Computing公司,今日携手推出可用于All Programmable UltraScale系列元件的15Gb/s混合记忆体立方体(HMC)介面。 Xilinx UltraScale元件可同时支援由64个收发器组成的4通道HMC频宽,且运作速率可高达15Gb/s |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
[专栏]4G Small Cell晶片与软体发展分析 (2013.05.23) Small Cell在大型业者主导下,经营模式与过去有所不同,台湾厂商此时有更弹性的选择空间,从晶片商的产品特征、软体业者的支援程度等构面选择适合的业者进行合作,为新世代的行动宽频产品进行布局 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Mobile Backhaul正快速成为数据网络重心 (2011.04.19) 行动装置的应用无极限扩张,已经大幅提高了全球行动IP流量,特别是多媒体视讯应用导致行动IP出现爆发式成长。根据Cisco所调查的数据指出,在2011年,全球行动IP流量每个月为482PB(1PB=1000TB),2013年将达到每个月2184PB,其中仅视讯应用就占了2/3的比重 |
![](/icon/objclass/voice_icon.gif) |
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09) 我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
![](/icon/objclass/voice_icon.gif) |
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05) Google綠能投資 首購風力發電廠 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
艾讯发表首款迷你尺寸嵌入式计算机主板 (2008.10.23) 持续致力于研发工业计算机产品厂商,艾讯股份有限公司(AXIOMTEK),为「英特尔嵌入式与通讯联盟」主要成员之一,提供网络通讯和嵌入式试算运用平台解决方案。新推出俱备低功耗及迷你尺寸Pico-ITX规格嵌入式计算机主板PICO820,搭载Intel 45奈米Hi-k技术世代的Intel Atom中央处理器(Z500系列),只有10x7 |