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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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Digi-Key与Anaren签订全球经销协议 (2012.06.20)
Digi-Key日前宣布与 Anaren签订全球经销协议，开始销售 Anaren 的整合无线模块。
Anaren 是标准产品和客制化微波与 RF 技术的主要创新厂商。公司经营两大事业群：太空与国防事业群以及无线事业群，各以一个主要产业领域为重心 |
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专访：TI亚洲区市场经理陈雄基 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定义的ZigBee标准，尚未被少数大厂所垄断，相关SoC单芯片设计方案则被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，并成为低功耗RF解决方案的重要基础 |
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针对ZigBee RF4CE 及智能能源控制设计低功耗RF解决方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定义的ZigBee标准，尚未被少数大厂所垄断，相关SoC单芯片设计方案则被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，并成为低功耗RF解决方案的重要基础 |
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德积科技推出2.4GHz的RF收发器芯片 (2008.09.25)
德积科技(MuChip Co.,Ltd.)于近期内发表2.4GHz的RF收发器芯片MU2400，该芯片拥有低成本、低耗电量、高整合度、高传输速率等特色，可提供1Mbps传输速率的无线应用。
MU2400是一款GFSK无线发射接收器，具有可规划的频率合成器，以及整合的压控震荡器，并将电感和滤波器整合至一个4×4mm2QFN封装的芯片上 |
