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IDT绿色无铅品引领芯片业界 (2004.11.08)
IDT宣布公司目前生产的组件中，99％采用完全无铅绿色环保封装。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001的主稽核员Bruce Eng表示：「IDT绿色无铅计划是目前我所知的公司中先达到实行成效的，我肯定IDT能领导半导体产业促进绿色品计划的落实 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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