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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一，工研院也在政府支持下，携手台积电力邀逾30家厂商制定，并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准，成为少数由台湾主导制定的国际标准 |
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SEMI：2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳，今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将於2024年出现反弹力道，在前段及後段部门共同驱动下，再次回到1,000亿美元水准 |
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SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果：科林研发（Lam Research）总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创（Tokyo Electron）代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员 |
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AE於SEMICON WEST 2020推三款全新制程设备电源产品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於开发各种高精确度电源转换、测量和控制系统等解决方案。该公司今(3)日宣布推出三个可支援先进技术节点半导体晶圆制程设备的全新解决方案。
Advanced Energy半导体产品??总裁暨总经理Peter Gillespie表示「随着第四次工业革命揭开帷幕，半导体制造技术不断发展，并且迅速掀起翻天覆地的转变 |
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EV GROUP全新五号无尘室完工 实现产能倍增 (2020.07.22)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）今天宣布已在奥地利的企业总部，完成兴建全新五号无尘室大楼。全新的大楼从头到尾采用最新无尘室设计与建筑技术，并让EVG总部的无尘室产能几??增加一倍，未来将用於开发产品与制程的展示设备、开发原型机和试量产的服务 |
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晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会（SEMI）今(22)日於年度美国国际半导体展（SEMICON West）公布年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast－OEM Perspective），预估2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6% |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球，正迅速从制程微缩转向封装技术，要实现创新应用，并同时达成低高耗与高效能，唯有从3D的封装结构着手，也因此英特尔正积极布局其先进封装技术 |
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SEMI:台湾成长率21.1% 2019年将跃居全球最大半导体设备市场 (2019.07.11)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布年中整体设备预测报告（Mid-Year Total Equipment Forecast），预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4%，为527亿美元，低於去年645亿美元的历史高点 |
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爱德万将展示促进5G技术采用的最新IC测试解决方案 (2019.07.10)
爱德万测试（Advantest Corporation）将於7月9～11日，藉旧金山莫斯康展览中心（Moscone Center）登场的2019 SEMICON West半导体设备展，向业界展示最新IC测试产品，包括V93000 Wave Scale Millimeter解决方案 |
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爱德万测试将共同赞助SEMICON West举行的首届SEMI High Tech U (2018.07.10)
爱德万测试将与SEMI携手合作，成为首届SEMI High Tech U活动的四大企业赞助商之一，该活动将在7月10日至12日於旧金山Moscone展览中心举办的年度SEMICON West展览会期间同步进行 |
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SEMI与Solid State Technology宣布2018 Best of West入围者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入围2018年「Best of West」的叁展商名单，此次入围者从600多家叁展商中脱颖而出，这些入围者将於7月10日至12日在Moscone会议中心的展览厅展示各自的尖端产品。
每年举办的SEMICON West半导体设备展，Solid State Technology 与 SEMI会连袂颁发「Best of West」大奖 |
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英特格庆50周年 未来扩大在台研发团队 (2016.09.07)
居全球领导地位之特用化学品与先进材料解决方案供应商英特格，今年迎来创业50周年。从创业至今以来，英特格一直致力于协助客户克服关键材料挑战并提供解决方案进而提升产量，透过领先业界全面性技术与市场焦点独一无二的组合，以达到符合客户需求的最大功效 |
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引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行，展预期将聚集超过600家国内外厂商参展，并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容 |
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田中贵金属开发细微金属网型印刷的导电性薄膜技术 (2016.07.26)
田中贵金属工业株式会社和日本多家技术研究所合作，制造出使用银奈米墨水、仅0.8μm（微米，相当于1000分之1毫米）的细微配线和透明软性基板，并将适用于触控面板感应器、加工完成之导电性薄膜商品化 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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林德将设厂扩大全球氖气供应能力 (2016.07.07)
在德克萨斯州进行的逾2.5亿美元投资，包括建设全新的氖气生产厂。
为进一步确保向其全球客户长期且稳定地供应氖气，林德电子与特种气体事业部（Linde Electronics and Specialty Gases）开展了另一项投资，旨在为其垂直一体化氖气供应链提供支持 |
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KLA-Tencor 为领先的积体电路技术推出检测与检查系列产品 (2014.07.08)
今天，在「SEMICON West 国际半导体展」上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统— 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和eDR-7110 — 为16nm 及以下的积体电路装置研发与生产提供更先进的缺陷检测与复查能力 |
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NI 以领先的信道密度扩充 SMU 系列产品 (2012.09.18)
新闻焦点
‧ 全新的 NI PXIe-4143 电源量测单位 (Source Measure Unit，SMU) 具有市面上最高的信道密度，取样率也是数一数二，极适合用于多针脚半导体装置的平行测试。
‧ 全新的 SMU 搭载 NI SourceAdapt 技术，方便工程师针对各种待测装置 (Device Under Test，DUT) 负载来客制微调 SMU 响应 |
