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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26)
连接标准联盟发布的Matter，定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路，将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计，可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器，为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
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开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
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结合TWID身分识别机制 数位邮差服务全年无休 (2023.10.04)
为提供便民服务，中华邮政与台湾网路认证股份有限公司（简称台网公司）共同合作推出「数位邮差服务」，结合TWID身分识别中心及数位取件机制，经数位身分认证的重要挂号邮件（例如信用卡），可选择至i邮箱取件，提供24小时全年无休，更安全便利的自助取件服务 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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趋势科技指出网路犯罪正利用AI提高效率 企业应导入主动式资安风险管理 (2023.09.01)
因应人工智慧（AI）逐渐普及应用，根据趋势科技最新发表2023上半年资安总评报告显示，AI工具已成为歹徒简化诈骗流程、自动过滤目标，以及扩大攻击规模的利器。勒索病毒集团之间合作更加频繁 |
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安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器，可依不同的应用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或选择具宽温应用的处理器，能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作 |
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高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07)
高通技术公司日前宣布与现代汽车集团（HMG）在移动专用车款（Purpose-built vehicles；PBV）展开技术合作，导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案，旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务，例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等 |
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凌华科技全新无风扇嵌入式媒体播放机 可用於智慧零售解决方案 (2023.05.05)
牌凌华科技推出全新无风扇嵌入式媒体播放机EMP-510，具有边缘AI运算效能、充足的I/O埠、灵活的扩充??槽、多显示器支援和精巧的尺寸设计，易於在有限空间内部署，是智慧零售或资讯娱乐业中数位看板和电视墙等应用的理想解决方案 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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MIC发布MWC六大趋势 电信业者持续发展企业元宇宙 (2023.03.15)
资策会产业情报研究所（MIC）公布MWC的六大关键趋势：一、首先针对5G应用，可观察到元宇宙仍是热门变现服务，电信业者开始从消费端走向发展「企业元宇宙」；二、5G |
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友通ECX700-AL强固型x86电脑 具有防水防尘无风扇设计 (2023.03.15)
友通资讯针对户外边缘运算应用，推出ECX700-AL强固型x86电脑。这款产品效能完美出众、体积小巧且经久耐用，是户外作业的最隹解决方案。
ECX700-AL电脑具有防水防尘无风扇设计，且支援宽温摄氏-40到70度，能在各种受恶劣环境和气候中稳定运作 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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安勤VMS-EHLR轨道交通系统启动 推动高效永续城市绿运输 (2023.02.07)
全球136国已宣示将於2050年达到净零排放目标，在成为世界趋势全球净零的愿景中，智慧交通的基础建设与转型至关重要，安勤科技倚恃深耕工控产业多年的丰厚经验，以及长期累积资通讯的产业能量，不仅响应全球净零行动，亦透过净零的数位转型不间断地布建智慧交通平台，沿着智慧交通网络的轨道驶向永续城市 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02)
高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能，是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台，并为连网运算定义全新标准 |
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意法半导体与达利斯协力为Google Pixel打造非接触式安全功能 (2022.11.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，Google新款智慧型手机Pixel 7采用意法半导体ST54K IC执行非接触式NFC通讯控制及安全功能。意法半导体的ST54K晶片单片整合NFC控制器以及经过认证的安全元件，能够有效节省空间，简化手机设计，加上ST54K含有增强NFC非接触式接收灵敏度的独家技术，能确保稳定的讯号连线 |
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多域创新技术推动精准农业普及化 (2022.11.22)
过去几年来，物联网及其底层技术的普及，推动了新一代精准农业解决方案的发展，让曾经只有大型商业农场才能使用的创新技术，现今已开始把精准农业的效益带给更多人 |
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资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环，然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片，将可以为各种应用提供更高的安全性。 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
