账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 51
Openfind AEP正式更名SecuShare Pro 企业云端储存安全再进化 (2022.01.18)
自COVID-19於2020年爆发以来,全球市场趋向难以预测,促使企业的经营模式与产业型态随之应变,现今混合办公的新常态工作模式俨然成形。为有效解决企业档案分享的问题,Openfind ArkEase Pro再进化,即日起正式更名为SecuShare Pro (SSP)企业云端储存平台,提供企业档案安全存取、线上即时共编的办公解决方案
意法半导体推出首款航太级可配置整合限流器 节省高达93%电路板空间 (2020.05.21)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款创新的抗辐射(Rad-hard)可配置整合限流器(Integrated Current Limiter;ICL),用於防止电涌和超载而烧毁航太电子设备
瑞萨开发搭配Microsoft Azure RTOS的Azure IoT建构模块 (2019.10.29)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发表了一项功能,可简化物联网开发人员从晶片到云端的经历。瑞萨庞大的安全嵌入式系统设计经验,将结合Microsoft Azure RTOS的轻松无缝、即开即用支援,并且横跨整个瑞萨微控制器(MCU)和微处理器(MPU)的产品阵容都能支援
全新瑞萨Synergy低功耗S1JA微控制器内建可程式类比功能 (2018.12.10)
瑞萨电子宣布推出全新S1JA MCU群组,扩展其瑞萨Synergy S1微控制器(MCU)系列的产品阵容。超低功耗的S1JA MCU,采用48 MHz Arm Cortex-M23核心,并整合了同级产品中最隹的可程式类比和安全功能
瑞萨Synergy平台强化安全性并扩展IoT装置上云端 (2017.09.05)
瑞萨电子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本,该平台是首款经审查合格、由瑞萨负责维护并提供完整支援的软体/硬体平台。它以可加速产品上市时间、降低整体拥有成本、并消除工程师在设计物联网(IoT)产品时所需面临的障碍
瑞萨扩大Renesas Synergy平台达到软体品质高水准 (2017.05.15)
瑞萨电子推出Renesas Synergy平台的最新产品。这套甫于2017年嵌入式电子与工业电脑应用展中发表的新产品主要包括:最新版本的Synergy软体套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供软体品质保证(SQA)文件套件
瑞萨扩充Renesas Synergy平台微控制器系列推三款MCU新品 (2017.05.12)
瑞萨电子(Renesas)推出扩充其Renesas Synergy平台的微控制器(MCU)产品组合,以涵盖更广大范围的功能、CPU效能及记忆体容量,协助系统开发人员选择真正符合其需求的产品,建立可推动业务发展的创新解决方案
研扬以多项产品获第25届台湾精品奖 (2016.12.23)
研扬科技今年以四项产品荣获第25届台湾精品奖殊荣。 创办于1993年的台湾精品奖,今年迈入25周年,是台湾唯一综合性产品选拔活动,依据产品研发、品质、设计、行销等四大构面,并强调台湾制造(Made in Taiwan)的创新价值,选拔出最具整合竞争力之创新产品
加速IoT装置上市时程 瑞萨力推Synergy平台 (2016.10.04)
针对物联网快速变化的市场动态,Renesas(瑞萨)推出了一套整合式平台-Synergy,该平台随附整合软体可扩充MCU(微控制器),以及统一开发工具等,以协助嵌入式系统开发人员快速地为嵌入式系统,以及物联网装置研发新式功能
瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式,台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台,随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列,以及统一的开发工具,可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品
凌华科技推出整合资讯娱乐产业所需全功能型嵌入式电脑 (2015.12.16)
凌华科技(ADLINK)针对有特殊功能需求的零售和娱乐应用产业,推出两款高整合度的嵌入式电脑模组ADi-SA1X/ADi-SA2X,包含目前通用周边设备所需的介面,再加上智慧型应用程式介面(Application Programming Interface, API)中介软体,简化了应用程式的开发
用TI的NFC转发器开发和配对一触式车载资讯娱乐系统 (2015.12.08)
为了帮助设计人员将NFC的易用性引入车载资讯系统中,德州仪器(TI)发布符合Q100车用要求的动态双介面NFC转发器。 RF430CL330H-Q1转发器可以用频外(OOB)关联模型实现简单安全配对(SSP
利用长期服务方案延长测试系统的生命周期 (2015.06.30)
精心设计的电子测试系统可确保高品质的测试结果,并且大幅提高测试速率。但随着专案时间的推移,其测试结果会开始偏移,进而影响到专案品质;而测试设备停机时间则会导致代价高昂的专案延迟
台湾学生获得国际科学竞赛「博通大师奖」荣誉奖项 (2013.07.08)
全球有线及无线通信半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司宣布,年仅14岁的桃园县桃园市学生游垚腾,已获选为2013年博通大师奖(Broadcom MASTERS)的荣誉代表,博通大师奖是由美国科学与大众协会(Society for Science & the Public,SSP)举办并由博通基金会赞助的国中科学与工程计划
Tektronix 推出 10 Gbps SuperSpeed USB的测试解决方案 (2013.07.08)
全球示波器的领导制造商 Tektronix 日前宣布,已增强其USB 3.0 测试解决方案多项新功能;包括,业界首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规格的发送器测试解决方案。其他增强内容则有以示波器为基础的层级式译码新功能,以及适用于SuperSpeed USB发送器的增强自动化解决方案,可提升测试吞吐量达六成
NXP-LPC4088FET208 (2013.06.20)
The LPC408x is an ARM Cortex-M4 based digital signal controller for embedded applications requiring a high level of integration and low power dissipation. The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers system enhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a high level of support block integration
NXP-LPC4088FET208 (2013.02.28)
The LPC408x is an ARM Cortex-M4 based digital signal controller for embedded applications requiring a high level of integration and low power dissipation. The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers system enhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a high level of support block integration
NXP-LPC1857JET256 (2013.02.28)
The LPC185x/3x/2x/1x are ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications. The ARM Cortex-M3 is a next generation core that offers system enhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a high level of support block integration
NXP-LPC11U37 (2013.02.28)
The LPC11U37FBD64 is a ARM Cortex-M0 based, low-cost 32-bit MCU, designed for 8/16-bit microcontroller applications, offering performance, low power, simple instruction set and memory addressing together with reduced code size compared to existing 8/16-bit architectures
恩智浦芯片在太阳能应用中达到98%的能量萃取 (2010.08.31)
恩智浦半导体 (NXP)于日前宣布,推出新款产品-MPT612,该产品针对太阳能电池或燃料电池应用,提供极大功率点跟踪的低功耗集成电路。该芯片采用专利申请中的MPPT算法,可广泛用于如太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型转换器等应用中,并可达到98%的能量萃取


     [1]  2  3   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
7 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw