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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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格罗方德拟在重庆建300mm晶圆厂 扩大在华业务 (2016.05.31)
格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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＜CES＞英特尔反攻 X86智能型手机攻下城池 (2012.01.12)
在行动通讯屡战屡败的Intel终于推出X86架构的智能型手机了。在Intel总裁欧德宁于CES展会所带来的Keynote 演讲上，宣布以Intel Atom Z2460 处理器作为核心的智能型手机已有两款，分别是中国品牌联想的Lenovo K800，以及Motorola也证实将于下半年开始出货 |
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裁员减支 Motorola明年年底推Android手机 (2008.10.31)
根据国外媒体报导，手机大厂Motorola联席执行长Sanjay Jha近日表示，Motorola以Android平台为基础的手机上市时间预估在明年年底左右。
Sanjay Jha表示，Motorola会在美国推出以Android平台为基础的手机产品，不过上市时间会在明年第2季之后，即可能会在到明年耶诞假期期间 |
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Sanjay Jha号角响起！ (2008.08.20)
Motorola加速外包3.5G手机代工订单，代表手机部门新任CEO Sanjay Jha正展现大刀阔斧整顿业务的意志。有别以往采用Freescale平台，这次Sanjay Jha把赌注押在3.5G手机和老东家Qualcomm平台上，欲发挥前CDMA技术总裁这个制高点的位置优势，藉由3.5G手机收复欧洲及亚太市场，再整军反攻美国本土，想让Motorola重返荣耀 |
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Motorola任命前高通营运长为手机部门执行长 (2008.08.06)
根据国外媒体报导，Motorola任命前Qualcomm营运长Sanjay Jha担任手机部门执行长一职。
Sanjay Jha在加入Motorola前，在Qualcomm任职14年，并曾担任Qualcomm公司的营运长兼CDMA技术部门总裁 |
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Qualcomm公布新世代CDMA芯片并持续支持LTE (2007.03.28)
在美国佛罗里达州Orlando所举行为期3天的无线通信展（CTIA Wireless 2007）上，无线通信芯片大厂Qualcomm公布下一世代CDMA技术产品，成为与会人士关注的焦点。
Qualcomm所展示的是应用于行动基地台和行动装置的超行动宽带UMB（Ultra Mobile Bandwidth）芯片 |
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FSA于SEMICON China 2006 设立集成电路代工专区 (2006.03.22)
全球IC设计与委外代工协会FSA于SEMICON China 2006内设立的集成电路代工专区已在今天揭开序幕，展览会场位于中国上海的新国际博览中心(SNIEC)。
此次FSA、SEMI以及SICA合作设立的专区是为了促进无晶圆公司与供货商之间的合作关系并进而紧密结合产业供应链的上下游 |
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FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心，成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举，其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表 |
