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筑波结合TeraView技术开发TZ-6000 用於非破坏性晶圆品质检测 (2023.03.09)
因应通讯元件、设备和系统制造商的需求，筑波科技推出一种用於化合物半导体的非破坏性晶圆品质测量方案TZ6000。此方案结合TeraView的TeraPulse Lx技术，针对厚度、折射率、电阻率、介电常数、选定位置的表面/次表面缺陷和整个晶圆扫描达成非破坏性晶圆品质测量
LitePoint推出突破性自动手机测试解决方案 (2012.06.08)
莱特菠特 (LitePoint) 日前宣布，针对手机产品制造商推出一款突破性解决方案，与传统的方法相比，该方案使设备制造商能够大幅度提高他们的产量。通过与 IQxstream 手机测试平台相结合，LitePoint IQvector 软件使用平行四路制造解决方案


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