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Synova站稳在中国核心市场的发展脚步 (2007.10.16)
Synova宣布两家中国大客户采用结合Synova尖端微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）的半导体与微机械系统。第一家客户于150与200毫米晶圆制程中运用Synova的雷射晶粒切割系统LDS 200M；第二家客户则采用Synova多用途雷射切割系统LCS 300来处理精密的小型金属组件 |
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Synova与Manz Automation合作 (2007.09.05)
系统与组件供货商Manz Automation公司与微水刀激光科技创始者Synova公司，共同发表ILE 2400内置式雷射边缘隔离系统。该套系统将运用在单晶与多晶太阳能电池的光伏制造过程 |
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Manz Automation与Synova达成技术授权协议 (2007.04.11)
系统与组件供货商Manz Automation与微水刀激光科技SYNOVA公司宣布，双方达成一项独家技术授权协议。Manz将把Synova创新的微水刀激光技术整合到先进的制造设备中，支持各种创新的光伏（PV）应用 |
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微水刀雷射晶圆切割技术探微 (2007.03.21)
此项研究讨论使用微水刀雷射、以不同距离、进刀速度和倾斜角度，切割金属薄板。微水刀雷射制程中，雷射光束被聚焦到水射流中，藉由水流将光束能量传递到工件上。因此无需任何聚焦控制 |
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Synova微水刀激光技术开放授权 (2007.03.01)
微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司，今天发表一项新的策略经营模式，开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）。在未来，除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光（Laser MicroJet）产品服务之外 |
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微水刀雷射提供优
质晶圆切割方式 (2006.10.04)
Synova成立于1997年，是一家为半导体、电子、FPD平面显示器、太阳能电池、医疗以及MEMS等产业提供雷射解决方案的供货商。该公司总部位于瑞士，分公司则遍布于美国、日本、韩国、台湾、中国、香港、新加坡、马来西亚、印度和菲律宾等地，期望藉由与客户间更近的距离，来提供更好的服务 |
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半导体设备厂商联合媒体说明会--SYNOVA (2005.09.09)
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