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Cadence 宣布收购IP商 Tensilica (2013.03.13)
电子业又有一起并购案，EDA大厂Cadence昨(3/12)宣布，，以约3亿8千万美元的现金收购IP供货商Tensilica达成了一项最终协议。Cadence表示，Tensilica在行动无线、网络基础设施、汽车讯息娱乐和家庭应用等各方面，提供了针对优化嵌入式数据和讯号处理的可配置数据平面处理单元，这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合
为扩充产能 中国晶圆厂募集资金动作积极 (2003.11.04)
据彭博信息（Bloomberg）消息指出，中国大陆晶圆代工业者中芯国际计划将股票在美国及亚洲股市上市，预估募集资金7.5亿美元。此消息由投资公司Walden International Investment Group董事长Tan Lip-Bu传出，Tan指出，中芯可望透过股票上市募集到的资金扩充产能，甚至有机会成为全球第二大晶圆代工厂
华登国际与美商宏道宣布投资尚柏达美金五百万元 (2000.11.29)
尚柏达科技公司于日前宣布第一回合的集资顺利完成，共筹得美金五百万元，为硅谷的创投公司华登国际 (Walden International) 与世界领先的个人化电子商务应用软件供货商美商宏道(BroadVision) 所共同投资的


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