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艾迈斯欧司朗与极??共创智慧汽车驾乘新体验 (2024.06.17)
在竞争日益激烈的电动汽车市场，各家车厂不断加码智慧化和个性化配置，以满足使用者不断提升的需求。艾迈斯欧司朗（AMS）今（17）日宣布协助极??汽车打造智慧驾乘体验，并在日前举办的北京国际车展展出多款车型，其中基於浩瀚M架构打造的首款家用车型极??MIX倍受瞩目 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024，展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能，包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用，并结合绿色科技运用，持续创造显示新价值 |
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晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22)
富采旗下晶元光电技，近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）所举办「TOSIA AWARD」三大奖项，以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣，「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议，并提报「114年度政府科技发展重点规划」，将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等，并强化培育顶尖优秀科研人才 |
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Matter使用入门 (2024.01.16)
随着连线标准联盟（CSA）推出新技术标准 Matter，智慧家庭发展所掀起的混乱局面大幅缓和。Matter现在能让不同公司设计可相容所有常见智慧家庭平台的产品。 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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HPC、AP、车用等客户需求增温 带动中华精测业绩成长 (2024.01.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年12月份营收报告，单月合并营收达2.81亿元，较前一个月成长7.1％，较前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合并营收达7.72亿元、较前一季成长11.6%、较前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合并营收达28.84亿元，较前一年度同期下滑34.3% |
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意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片，首波推出两款产品，应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
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DELO工业旒合剂进军医疗产品应用 (2023.12.06)
医疗电子产业正快速发展，以新颖且创新的方式为患者提供先进的医疗健康服务。可穿戴电子产品增加健康功能渐入日常生活，例如智慧手表整合心率监测、计步和跌倒检测等这类功能，显现医疗和消费类电子产业已开始融合 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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中华精测第三季探针卡营收占比31% AI晶片高速测试需求增温 (2023.10.25)
中华精测科技今（25）日董事会通过2023年第三季合并财报，单季合并营收达6.92亿元，较前一季下滑7% ; 第三季毛利率达48.8%，较前一季增加0.8个百分点 ; 第三季合并净利归属於母公司业主约0.11亿元、单季税後每股盈馀0.33元 ; 累计前三季合并营收21.11亿元、累计税後每股盈馀0.46元 |
